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PCB工程资料中常见的英文缩写汇总
工程图档资料中常见的英文缩写汇总 08/06/2009
工程圖檔資料中常見的英文縮寫匯總
AOI : Automatic Optical Inspection 自動光學檢測
SMD : Surface Mount Devices 表面安裝設備
SMB : Surface Mount Board 表面安裝板
SMT : Surface Mount Technology 表面安裝技術
MIL : Military Standard 美國軍用標准
LPI : Liquid Photo Imageable Solder Mask 液態感光阻焊油
SMOBC : Solder Mask On Bare Copper 裸銅覆蓋阻焊工藝
OSP : Organic Solderability Preservative 焊錫性有機保護劑
PTI : Proof Tracking Index 耐電壓起痕指數
CTI : Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數
HASL : Hot Air Solder Leveling 噴錫 HAL : Hot Air Leveling 噴錫
PCB : Printed Circuit Board 印制電路板
PWB : Printed Wiring Board 印制線路板
CCL : Copper-clud laminat 覆銅箔層壓板
FPC ： Flexible printed board 柔性线路板简称，又称软板
CAD : Computer Aided Design 計算機輔助設計
CAM : Computer Aided Manufacturing 計算機輔助制造
CAT : Computer Aided Testing 計算機輔助測試
PTH : Plated Through Hole 鍍通孔
IC : Integrated Circuit 集成線路
UL : Under Writers Laboratories 美國保險商實驗室
CNS : Chinese National Standards 中國國家標准
BGA : Ball Grid Array 球柵陣列
BUM : Build-up Multilayer 積層法多層板
CFR : Code of Federal Regularations 聯邦法規全書
AQL : Acceptable Quality Level 允收品質水准
LDI : Laser Direct Imaging 鐳射直接成像
HDI : High Density Interconnection –-Build-up Multilayer 高密度互連積層多層板
制作：危 志 强 2009/7/15 2:06:24 PM 1/34
工程图档资料中常见的英文缩写汇总 08/06/2009
1. 依照標准 (in according with related standards) ：
IPC : The Institute for International and Packaging Electronic Circuit 美國電路互連與安裝學
NEMA : National Electronic Manufacturing Association 國家電子制造協會/美國電氣制造協會
2. 基本材
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