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PCB设计培训系列4——叠层、布线及铺铜
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PCB设计培训系列
m ——叠层、布线及铺铜
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内容提要
• 叠层设计（Stack-Up）
叠层设计的基本原则
叠层设计的经典案例
• PCB布线基本原则与操作（Route）
布线概述及原则
m 布线规划
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c 手动布线
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o 各类信号布线注意事项及布线技巧
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i • Allegro 电源地处理（Shape ）
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u 电源地处理的基本原则
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i 电源地平面分割（Negative）
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u 电源地正片铜皮处理
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w 电源地处理的其他注意事项
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w Unique | Perfect Crystallization of Technology and Art
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叠层设计
• 叠层设计基本原则
PCB层的构成
• 单板的叠层由电源层、地层和信号层组成。
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叠层设计
合理的PCB层数选择
• 在确定层数时，根据单板的电源、地的种类、分布合理的电源地
层数；
• 根据整板布线密度、关键器件的布线通道、主信号的频率、速率、
特殊布线要求的信号种类、数量确定布线的层数；
• 电源地层数加上布线层数构成PCB的总层数。
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c PCB叠层设置常见的问题
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o • 参考平面的选择
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n 回流、参考平面或回流路径
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- • 主电源平面和地平面相邻
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u PI角度电源平面低阻抗
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i 物理角度容值大、储能多
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叠
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