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醇热反应低温合成锰钴镍热敏薄膜-物理学报

物理学报 Acta Phys. Sin. Vol. 62, No. 19 (2013) 198104 醇热反应低温合成锰钴镍热敏薄膜* 12 1† 1 12 12 1 陈雪颖 徐金宝 边亮 王磊 熊信谦 高博 1) ( 中国科学院新疆理化技术研究所, 乌鲁木齐 830011 ) 2) ( 中国科学院大学, 北京 100049 ) ( 2013 年4 月8 日收到; 2013 年6 月20 日收到修改稿) 锰钴镍复合氧化物是一种具有半导体性质的热敏材料. 本文采用金属有机沉积技术于室温条件下、在Si 衬 底上沉积一定厚度的Mn174 Co072Ni054O4 金属有机化合物薄膜, 并通过醇热反应进行低温结晶化合成, 可得到 Mn174 Co072Ni054O4 结晶薄膜. 通过X 射线衍射、场发射扫描电子显微镜(FESEM) 以及阻温特性等测试方法表 征, 讨论了醇热反应对锰钴镍热敏薄膜的物相结构、微观形貌以及电学性能的影响. X 射线衍射图显示薄膜已出现 尖晶石结构的特征峰. 电镜照片说明结晶薄膜的表面较为平整、孔隙率低. 阻温特性关系表明薄膜具有明显的负温 ◦ 度系数效应, 室温(≈ 27 ) 电阻率约为303.13 Ω·cm. 关键词: 醇热反应, 锰钴镍薄膜, 热敏电阻, 低温合成 PACS: 81.15.−z, 75.50.−y, 81.40.−z DOI: 10.7498/aps.62.198104 NTC 热敏电阻材料作为温度传感器具有成本 1 引言 低廉、体积微小、结构简易等优势, 其电阻温度系 数绝对值较大, 可以非常灵敏地测量微小温度的变 负温度系数 (negative temperature coefficient, 化. 使用传统固相方法制备块体NTC 热敏电阻材 NTC) 热敏材料是指随着温度升高材料的电阻值 料, 反应温度过高(一般1000—1500 ◦C), 反应时间 呈指数关系降低的材料, 具有测、控温精度高, 灵 长达数天, 并且由于前驱体粉体的非计量性和非均 敏度良好, 可靠性高, 反应速度快等优点, 在测温、 匀性, 导致器件可重复性、稳定性差以及响应时间 控温、稳压、补偿等方面具有很大的发展空间, 是 4 长等, 发展前景面临巨大的挑战 . 因此, 采用溶 1 理想的温度传感器材料 . 这类热敏材料, 通常由 胶-凝胶法制备NTC 薄膜热敏电阻的概念随之提 3d 过渡族金属元素(Co, Mn, Ni, Fe, Cu, Al 等) 组 出. 前驱体溶液纯度高、化学组分均匀可控, 沉积 成, 具有尖晶石主晶相结构, 一般表达式为AB2O2 . 的薄膜晶化温度低(∼ 600 ◦C), 致密度好、孔隙率 4 A、B 位分别以2 价、3 价的过渡族金属离子为 5 低, 将会是非常良好的温度传感元器件 .

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