一周观点浅析ApplePay技术架构及近期投资机会.PDFVIP

[Table_main] 行业研究类模板 半导体行业 报告日期：2016 年2 月20 日 点 评 一周观点：浅析ApplePay 技术架构及近期投资机会 ──行业点评报告 ：杨云 执业证书编号：S0860510120006 [table_invest] 行 ：021 行业评级 业 ：chenjunjie@ 半导体 看好 公 司 报告导读 研 新年伊始，Apple Pay 登陆中国大陆，移动支付成为最近的热点。这周 究 我们从技术角度来剖析一下，Apple Pay 的原理和硬件实现，以及对整 ｜ 个移动支付产业接下来的影响。除开移动支付热点之外，我们认为，接 [Table_relate] 半 相关报告 导 下来几周，有两个主题事件，会对集成电路产业造成正面积极的影响， 1 《一周观点：3D NAND—快速增长的 体 分别是两会的召开和MWC 的召开。 细分领域》2016.01.24 行 业 2 《一周观点：宏观经济走势下的半导体 ｜ 投资要点 行业何去何从》2016.01.17 3 《一周观点：AMOLED 渐露峥嵘，CES  Apple Pay 硬件架构原理 芯片厂商科技盘点 》2016.01.10 苹果有效地将安全芯片、NFC 控制器、Passbook 、Touch ID 和Apple Pay 服务 器等有效地整合在一起。在整个体系架构中，每一个硬件单元都各司其职，又 4 《一周观点：盘点2015 ，收购兼并成行 有效地协同。首先是安全芯片和指纹识别 Touch ID 技术。用户可以通过指纹 业主题》2016.01.04 对交易进行授权，与此同时，加载到Passbook 中的银行账号信息会通过SE 加 5《一周观点:智能手机未来增长点在哪?》 密发送到远程服务器进行验证。 2015.12.27  Apple Pay 引发对产业影响 首先，毫无疑问，由苹果引领的这股移动支付热潮，会带动移动支付相关硬件 （NFC 模块，指纹识别。。。）在智能手机中的渗透率大幅提升。其次，对于产 业链整合者来说，这是一个最好的切入的时机。构建出健康的产业生态链，引 导创新商业模式，是未来产业整合的关键。  两会和MWC 会议召开将带来集成电路主题性投资机会 2016 年 “两会”即将召开，集成电路产业成为热点，正值 “十三五”的开局之 年，几年的两会备受关注。随着各地 “两会”密集召开，各地政府工作报告屡 次提及集成电路产业发展。 “十三五”期间，集成电路将迎来黄金发展期。 一年一度的世界移动通信大会也即将正式开幕。今年MWC 吸引各家眼球的预 计还是各家旗舰智能机，智能穿戴设备，智能家庭，移动支付等热点。