LED设计——汽车热管理的一大挑战.PDFVIP

LED 设计——汽车热管理的一大挑战 w w w . s i m u - c a d. c o m LED 设计——汽车热管理的一大挑战 如今，越来越多的电子设备正被广泛应用于汽车行业。有估计显示，如今电子设备在一辆车的成本中占到了 30%-40%。这些电子设备不仅包括发动机控制单元、制动系统和传动系统控制装置等功能性装置，还有更多消 费电子产品，如娱乐和导航系统。最近汽车领域对 LED 技术的使用出现了爆发性的增长。例如在欧洲，所有汽车 都必须安装 LED 行车灯。 在设计包含 LED 系统在内的这些电子产品时，好的热管理变得越来越重要。LED 会不断散发出热量，而灯罩却 变得越来越小。亮度（和功耗）在不断提升，但被紧密排列在一起的 LED（汽车前后灯）却没有配备相应的散热 风扇。因此，可靠性和性能势必会受到影响。如果 LED 超过临界结温，就会出现两个问题：LED 灯变暗；如果温 度持续过高，LED 灯的使用寿命就会缩短，继而过早报废。汽车上的 LED 灯的平均寿命有好几千个小时，过早 报废将给制造商带来额外的保修成本。 优秀的热管理取决于良好的散热设计。如图 1 所示，LED 元件是设计过程中的第一个环节。元件设计师会利用 热分析软件和测试仪器对元件的材料和结构进行分析，确保结上产生的热量可以很容易地通过 LED 元件层散发 出来。子系统设计师会将 LED 元件排成阵列，并加入散热器和其他冷却装置，然后再次对产品进行分析。他们可 能会调整 LED 元件之间的间隔距离或添加额外的冷却装置，以确保 LED 灯不会超过临界温度。最后一步通常 是由机械设计工程师利用机械计算机辅助设计 (McaD) 系统来完成，设计师会将排列起来的 LED 灯放进灯罩（ 如汽车前灯）里，同时利用先进的计算流体力学 (cFD) 软件进行热分析。 图 1 – 对 LED 设计过程中各个环节进行热分析是好的热管理的必要步骤。 需要注意的是，解决了元件的热管理问题并不意味着也解决了子系统的热管理问题。而解决了子系统的热管理问 题，也不代表系统的热管理问题就解决了。只有把所有这些问题（见图 1）都解决了，才可以说这是一个好的设 计。 w w w. s i m u - c a d . c o m 2 [5 ] LED 设计——汽车热管理的一大挑战 设计的空白 那么问题出在哪里呢。整个行业多年来一直在使用出色的 cFD 热分析软件。Floth ErM 等产品快速精确，十分 好用，且无需外聘专家，公司内部的工程师便能完成分析。但问题是，软件分析结果的准确性，取决于所输入的 元器件模型的准确性。如果输入的元器件模型不准确，则无论分析过程多么完美，软件的结果也只会误导设计 者。 但关键是供应商提供的典型 LED 数据表只会出现其总功耗（如最大正向电流和电压）以及结和某些参考点（如 焊接点）之间的单个热阻。并没有热量如何通过封装内各层并散发出去的信息。也没有能够用于界定各层热阻和 热容的热路径/障碍描述。这样一来会出现什么问题呢？通常热管理专家会估测封装的内部结构，并创建一个热 模型来描述各层和各结构的热阻和热容情况。这种模型只要出现几个百分点的偏差，就会导致分析不精确。而且 并没有验证或判断此类热模型好坏的方法。 因此从根本上说，我们在设计好的散热系统方面还存在空白。在产品开发的所有环节（元件、子系统和整个系 统）中，热分析绝对不能少。但只有在元件热模型良好的情况下，才可能获得