利用银锡共晶键合技术的MEMS压力传感器气密封装.PDF

第 11 卷 第 2 期 纳 米 技 术 与 精 密 工 程 Vol. 11 No.2 20 13 年 3 月 Nanotechnology and Precision Engineering Mar. 20 13 利用银锡共晶键合技术的MEMS压力传感器气密封装 ， ， ， 1 2 1 1 1 2 1 2 陈继超 ， 赵 湛 ， 杜利东 ， 刘启 民 ， 肖 丽 （1. 中 国科 学 院 电子 学研 究 所 传感 技术 国家重 点 实验 室 ，北 京 100 190 ； 2. 中 国科 学 院研 究 生 院 ，北 京 100049 ） 摘 要 ：为 了提 高MEMS压 力传 感 器 的 气 密封 装 效 果 ，利 用银 锡 （Ag鄄Sn ）焊 片共 晶键 合 的方 法 实现 封 装 . 首 先介 绍 了 工 艺流程 ,然后 利 用X射 线 能谱 （EDX ）和 剪切 强度 分析 对 共 晶键 合 的 温度 和 时 间参数 进 行 了优 化 ，接 着对9组静 载荷 下 的剪切 强度 、Ag鄄Sn合金 分布 和键 合 层 断 面做 了对 比分析 ，最后做 了X光检 测 、氦 泄 漏率对 比测试及 MEMS压 力传 感 器 实际效 果 测试 . 实验 结果表 明 ，在 温度 为230 ℃ 、加 热 时 间为 15 min 、静 载荷 范 围为0.003 9 MPa ~ 0.007 8 MPa 时 ， MEMS压 电传 感 器 的平 均 剪切 强度 达 到 14.22 MPa ~ 18.28 MPa ， X 光检 测 无 明显 空洞 ，氦 泄 漏率 不超 过5×10-4 Pa · 3 ，测试 曲线表 明线性度较 好 cm /s . 关键 词 ：共 晶键 合 ；气 密封装 ；银 锡 焊 片 中图分 类 号 ： 文献标 志码 ： 文章编 号 ： （ ） TN407 A 1672鄄6030 20 13 02鄄0 174鄄05 MEMS Pressure Sensor Hermetic Packaging Using Ag鄄Sn Eutectic Bonding Technique ， ， ， 1 2 1 1 1 2 1 2