行政院公共安全管理白皮书科技厂房安全管理 精品.pptVIP

行政院公共安全管理白皮書科技廠房安全管理（草案） 提報機關： 經濟部工業局 安全管理大綱 背景說明 執行狀況 過去案例分析、相關法規分析 問題分析 政策研擬與建議 增修訂相關標準作業程序 災害預防 、緊急應變 、事後調查檢討 建置督導檢核機制及程序 預期目標及未來願景 壹、背景說明(1) 半導體、光電工業甚至生物科技業等高科技產業，因其生產技術的複雜特性，常包含許多危害物質的使用和具危險性設備之應用，故具有高潛在風險。 例如半導體製程中的磊晶、擴散、離子植入、化學氣相沈積、蝕刻和微影等製程單元所常使用的化學品，雖然儲存量與使用量皆遠小於化學或石化工業所處理與使用量，但是由於具有著火性、可燃性、毒性、腐蝕性等本質危害特性，故其廠房中充滿了火災、爆炸、中毒等潛在危害，製程單元一旦發生洩漏或操作異常，由於廠房中無塵室的密閉效果，除了導致人員傷亡外，甚至可能造成重大財產損失。 壹、背景說明(2) 半導體、光電工業為我國製造業中產值名列世界前茅的產業，生物科技業則為未來之明星產棊，做好其科技廠房安全管理，不僅可保障勞工的安全和就業、減少業者損失，更可提昇企業效能，達成產業永續發展，進而維護社會安定及人力資源，促進我國經濟持續發展及國際競爭力。 貳、執行狀況（過去案例分析） 聯瑞積體電路公司火災 發生時間：1997/10/3 事故資料描述：起火點雖在一樓,