触摸屏贴合工艺流程资料-经典.docVIP

贴合工艺流程 工艺流程： （一）.OCA贴合流程 （二）OCR贴合流程 主要设备及作业方式： （一）.切割、裂片： 主要工艺过程： 将大块sensor玻璃切割成小 panel 的程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 註注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC , R C 等component , “a”为 為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bondin