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PTH软板制程培训教材 PTH软板制程 2010年03月版 PTH的目的 PTH的目的 ◆化学沉铜 在非导体之孔壁上,沉积上一层导电之化学铜作为电镀之基 础,以便于上下层板与内层板线路之导通。 ◆电镀铜 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导 电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。 2 2 化学铜系列产品 化学铜系列产品 调整剂PI-110A 整孔剂CD-120 微蚀NPS/H O +H SO 2 2 2 4 预浸PD-130A 活化AT-140 加速AC-150 化学铜CU-160 3 3 化学沉铜工艺流程 化学沉铜工艺流程 调整剂PI-110A 双水洗 整孔剂CD-120 微蚀剂H SO +H O 2 4 2 2 双水洗 双水洗 微蚀剂H SO +NPS 2 4 酸浸H SO 双水洗 预浸剂PD-130A 2 4 加速剂AC-150 双水洗 活化剂AT-140 双水洗 沉铜Cu-160 双水洗 4 4 PI调整剂（PI-110A ） PI调整剂（PI-110A ） 对聚酰亚胺树脂(PI)有微蚀作用，使化学铜与基体有更可靠的结 合力； 通过此工序处理，可以增强聚酰亚胺树脂的亲水能力；  除去钻孔留下的污物； 有利于胶体钯的吸附，增加化学铜对树脂的覆盖能力； 对柔性多层板的内层有回蚀（Etch back）作用，使内层与孔壁连 接更可靠。 5 5 PI调整剂PI-110A的工艺参数 PI调整剂PI-110A的工艺参数 温度: 30-45℃(35℃) 时间: 3-8 min (5m