第4章 复合材料的界面结合特性-2.pdfVIP

4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 SiCf/Ti 的 界面及界面 反应层 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4.1界面破坏的能量流散理论 • 复合材料破坏的复杂性  破坏形式的复杂性 i) 基体断裂 ii) 纤维断裂 5种基本破坏形 5种形式 iii) 纤维脱粘 式 iv)纤维拔出(摩 ———— 复合材料的 ——————— → 破坏与失效 擦功) → 综合体现 v) 裂纹扩展与 偏转  影响因素复杂：力、介质、温度 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4.1 界面破坏的能量流散理论 裂纹扩展理论 复合材料无论是基体、纤维还是界面均存在微 裂纹。 当裂纹受到外因素作用时，裂纹逐步扩展引起 复合材料的破坏。 在裂纹扩展的过程中，将随着裂纹的发展逐渐 消耗能量，并且由于能量的流散而减缓裂纹的 发展。 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4.1 界面破坏的能量流散理论 裂纹裂纹 σσ σσ 树脂树脂 纤维纤维 裂纹峰垂直于纤维表面的微裂纹 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4.1 界面破坏的能量流散理论 裂纹由于界面能量流散 而减弱裂纹生长，或能 量消耗在界面脱胶而分 散了裂纹峰上的能量集 中，因此未造成纤维的 破坏。 裂纹能量在界面上流散示意图 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4.1 界面破坏的能量流散理论 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4.1 界面破坏的能量流散理论 混乱分布的键 集中分布的键 复合材料界面上化学键的分布示意 裂纹峰裂纹峰 树脂树脂 纤维纤维 化学键集中时，裂 纹峰能量集中引起 纤维的断裂 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4