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聚对二甲基苯沉积系统原理-成功大学微奈米科技研究中心!!
聚對二甲基苯沉積系統操作手冊
Parylene Deposition System SOP
本資料之電子檔案已公開於南台灣奈米科技研究中心網站置放於儀器旁之無塵紙版本係為中心財產請勿任意攜出
目錄
聚對二甲基苯沉積系統原理操作步驟介紹設備維護與故障排除P20
廠商資料參考文獻聚對二甲基苯沉積系統原理
前言聚對二甲基苯沉積系統?m時,明顯優於N型以及抗滲透性較佳(與矽膠(silicone)、氨基鉀酸酯(urethane)、環氧化物(epoxide)以及Parylene D、N型比較)等[1]。目前聚對二甲基苯
原理聚對二甲基苯沉積系統聚對二甲基苯對二甲基苯C以上,促使雙對二甲基苯C以上,氣態雙對二甲基苯對二甲基苯對二甲基苯對二甲基苯聚對二甲基苯二甲基苯聚對二甲基苯聚對二甲基苯沉積系統儀器規格與沉積材料介紹
儀器介紹
本機台為Cookson Electronics Inc.所出產之PDS 2010 LABCOTER? 2,實驗室型聚對二甲基苯沉積系統系統尺寸:寬× 24inch(深)× 52inch(高尺寸:× 12inch(高[有效:8.5inch(直徑)╳ 11.19inch(高]
最大蒸鍍::8.5 CFM, two-stage, direct drive:(Optional Mechanical Chiller系統重量:KG
電力需求:單相110/220V/12 A,50/60HZ
面板功能
沉積材料介紹
Parylene “C”:其分子結構相似Parylene “N”,不同在於其芳香基中之一氫分子(the aromatic hydrogens)被氯(chlorine)所取代。在沉積過程中所需的壓力約為Parylene “N”之一半,速率大概是每小時沉積μm!Parylene “N”:是由poly-P-xylylene方式鍵結聚合,其特性為線性,且為高結晶之材料,Parylene “N”之分子是非常有彈性的,並且可以在聚合沉積作用之前多次的”bounce”,另外在沉積過程中所需壓力也比其他parylene之形式高,沉積速率亦相較其他形式慢的多,大概是每小時沉積μm!Parylene “D”: 其分子結構相似Parylene “N”,不同在於其芳香基中之二個氫原子(the aromatic hydrogens)被二個氯原子(chlorine)所取代,其在chamber中沉積與聚合速度非常快,但鍵結壓力卻十分慢,Parylene “C”,不可使用Parylene “D”或Parylene “N”,以免汙染腔體,造成管路與腔體清潔困難。
操作步驟介紹
機台狀態確認
Step 1 - 閱讀使用記錄簿Step 2 - 查看機台週邊是否有張貼臨時公告,並詳讀。
Step 3 - 啟動冷卻棒系統。(在開始加熱前,需確定至少已將冷卻棒系統暖機45分鐘以上,若此步驟有疏失將導致抽氣幫浦損壞,請注意。當打開冷卻棒系統時勿將連接的管子過度扭轉、彎曲,並小心操作、避免撞擊冷卻棒。)
製程前清潔Step 1 - 檢查上一位使用者是否有清潔機台並紀錄於紀錄簿裡。
Step 2 - 若無清潔,請依3.8節的方法清潔腔體以利製程的成功。
Step 3 - 清潔乾淨,再以Micro Soap Solution 均勻塗於上述區域,以便製程後的清理。
試片擺放與二聚粉末置入腔Step 1 - 刷卡並填寫紀錄簿。
Step 2 - 將試片放置於旋轉盤上。
Step 3 - 開啟蒸發管船型鋁箔載體(鋁舟)製作與粉末放置
Step 1 - 撕下一片約30cm(12inch)×14cm(5inch)的鋁箔
Step 2 - 亮面朝上,大約計算一下二聚物粉粒的總量會佔的面積,將多餘的長度摺起來。摺好後的長邊不可超過19.5cm(7.5inch),接觸面形狀最好可以貼附於蒸發管的表面。
Step 3 - 依製程需要並參考中心的參數測試報告[9],使用微量天平量(無塵室有放置)測出所需的二聚物粉粒並放置於鋁舟。
Step 4 - 放置鋁舟於蒸發管中,再蓋上旋緊。請將鋁舟放置蒸發管中間。
※並非每次都須重新製作鋁舟
※如須用A-174 silane
調配附著劑(DI 水:IPA:A-174=200:200:2;裝入 500 ml 定量瓶後攪拌30 min 再靜置 2 hr)
將 wafer 置於上述附著劑中 15 min → 取出以 N2 槍吹乾再靜置15min →浸入 IPA 溶劑中 15~30 sec(或用 spin coater 5000 rpm 15sec)→置入 HOT plate 70℃ 3 min
腔體抽真空
Step 1- 將腔體蓋子蓋上並將外頭黑色橡圈緊密貼緊機台表面,並將冷卻棒放進冷卻口 (若沒緊貼表面,會導致抽真空無法抽取)
Ste
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