DRAM非挥发性静态随机存取记忆体SRAM-IC-TestLabNCUE.PPT

IC設計業與上游供應商(1) 光罩廠商 一顆IC的光罩成本在台幣數百萬到數千萬之間 美國的杜邦（Du Pont）、Photronics、與日本的凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（Dai Nippon Printing，DNP）、國內的台灣光罩與翔準先進 晶圓代工廠 全球前兩大晶圓代工廠（台積電與聯電）近80%的佔有率 新競爭者（如中國大陸的中芯與宏力半導體等）加入市場，低階製程價格開始產生鬆動 IDM大廠（如IBM與TI）也以其剩餘產能加入晶圓代工的戰局，使得高階製程也會面臨價格的壓力 封裝與測試廠商 附加價值較低, 知識密集度較低，產業的進入門檻較低 多晶片封裝（Multiple Chip Package，MCP）, SiP（System-in-Package） 主要的封裝廠商包括：台灣的日月光、矽品、京元電子、南茂與美國的艾克爾（Amkor）。 主要的測試廠則包括日月光、矽品、南茂、聯測、京元、泰林、福雷電子與ARTEST等公司。 IC設計業與上游供應商(2) 電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）工具供應商 EDA所扮演的角色日益重要 三大供應商依序為Synopsys、Cadence Design Systems、與Mentor Graphics，三者合計佔有七成以上的市佔率。 IC設計服務業者 提供IC設計