合金时效.pptVIP

5、析出物的粗化和球化 为了在体积不变的情况下减少界面面积，从而减小界面能，析出物（包括G.P.区、过渡相以至平衡相）都会逐渐发生粗化和球化。其中尤其以平衡相的粗化和球化对合金性能的影响最大，一旦平衡相发生粗化和球化，合金的强度就会显著降低。 （二）析出过程中显微组织变化序列 （三）无析出区 许多时效合金在发生晶界析出时，还会在晶界附近形成一个无析出区，一般认为无析出区是有害的，因为它的屈服强度很低，易于在该区发生塑性变形，结果导致晶间破坏。除此之外，相对于晶粒内部而言，无析出区是阳极，易于发生电化学腐蚀，从而使应力腐蚀加速。 无析出区形成的原因有两种看法，一是溶质贫化理论，另一是空位扩散理论。 图1 　显微硬度随时效时间的变化曲线 Fig11　Curve of microhardness versus agingtime （一）时效硬化机制 按照近代的强度理论，合金的强化是由于位错的运动受到阻碍后所产生的结果。对时效强化（硬化）而言，强化的原因主要有三种： 1、析出物周围的基体相中的弹性应力场对位错运动有阻碍作用； 2、位错切过析出物，形成表面台阶，增加界面能所造成的强化，即所谓化学强化； 3、位错绕过析出物所造成的强化，即所谓的Orowan机理而发生的强化。 3.4析出过程中性能的变化 （二）硬度变化 时效硬化是时效处理时的主要性能变化。许多时效型合金，特别是铝基合金，时效处理时的硬度-时间关系曲线根据时效温度的不同，可以分两种类型，即所谓冷时效和温时效。 1、冷时效（自然时效） 是指在较低温度下进行的时效，一般是指室温下搁置时所发生的情况。硬度-时间关系曲线大致可分为三段：孕育期（某些合金的孕育期不明显）、快速反应阶段以及慢速反应阶段。在慢速反应阶段的后期，硬度基本上保持常数。一般认为，冷时效所反应的性能变化是由G.P.区形成所致。 2、温时效（人工时效） 是指在较高温度下进行的时效。硬度-时间关系曲线大致可分为三段：孕育期、硬化阶段（上升阶段）以及软化阶段（下降阶段）。软化阶段又称为过时效，需要避免，一般认为，是从析出平衡相开始的。温度愈高，出现极大值或开始出现过时效的时间愈短。温时效可以反映析出的全过程甚至析出物的粗化和球化的情况。 (四)、双硬度峰值 对于二元合金，产生这一现象的原因可能有两种： （1）由于某一析出程可以分为明显可分的几个不同阶段，每个阶段的结构变化皆可以引起一个硬度峰。 （2）由于发生局部析出和连续析出的时间先后不同的缘故。如前所述，局部析出发生在先，连续析出发生在后，因此由这两种析出所引起的硬度也出现的有先有后。在一般的情况下，由局部析出和连续析出所引起的硬度分别对应第一、第二硬度峰。 （一）溶质浓度的影响 一般来说，在不超过最大溶解度的条件下，随溶质浓度（即固溶体过饱和度）的增加，将发生两方面的影响：（1）析出过程加快。（2）时效处理时性能变化越来越显著。 当溶质浓度超过最大固溶度时，时效后的性能变化越不显著。这是因为合金中出现了其他组织组成物，从而使析出产物所占的比值减小的缘故。所以时效型合金中的溶质浓度一般皆控制在最大固溶度附近。 3.5影响析出过程的因素 （二）微量元素的影响 在时效型合金中，除了必不可少的溶质元素外，往往为了一定的目的而再加入一些其它合金元素，或者由于冶炼等方面的原因而残留下来一些元素。这些元素的含量虽然不多，但是却可对析出过程产生很大的影响。 1、降低溶质原子的扩散速度 例如在Al-Cu系合金中，当加入Cd、Sn或In以后就是如此。由于Cd、Sn或In原子与空位的结合能大于Cu原子与空位的结合能，因此在固溶淬火时后大部分的空位皆与Cd、Sn或In原子结合，这样，Cu原子的扩散由于缺乏空位的帮助而变得困难。 2、提高过渡相析出的速度 例如在Al-Cu系合金中，当加入Cd、Sn或In以后，θ′相的析出速度加快。有人认为这是由于这些合金元素被吸附在θ′ 相-基体的界面上，使界面结构改变界面能减小，从而使θ′ 相的临界晶核减小的缘故。 3、增加析出相的弥散度 例如在Al-Zn-Mg合金系中当加入Ag以后，可使析出物的弥散度显著增加，并使无析出区消失，这对合金性能提高是有利的。在Al-Cu系合金中加入Cd，也有类似的效果。 （三）固溶处理工艺的影响 1、加热温度、保温时间的影响 一般来说，固溶处理温度愈高，保温时间愈长，被溶解的物质愈多化学成分愈均匀，晶粒也愈粗，结果在随后的时效处理时的性能变化就愈显著。同时有利于连续析出而不利于局部析出。还会使固溶处理后“冻结”下来的