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工艺卡-电源网
标 记 Top LED 工艺卡 陈灏 收集 QQ： 第 1 页
装架 303632041
共 12 页
中国照明工程师电源网群 创建 2007 年多次组织工程师技术聚会讨论会
1 目的
1.1 导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上，并使芯片背面电极与支架形成
良好的欧姆接触。
1.2 绝缘胶：用绝缘胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上。
2 技术要求
2.1 支架外观
2.1.1 装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。
2.1.2 烧结后支架无氧化发黄。
2.2 芯片外观
2.2.1 装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。
2.2.2 芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。
2.3 粘结胶外观
2.3.1 烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮，没有受潮、变质等不良。
2.3.2 芯片粘接推力符合 4.6.4.2的规定。
2.3.3 单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。
2.4 粘结胶、芯片、支架三者位置规范
2.4.1 位置：粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超
出电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。芯片应位于粘结胶的中
心位置。芯片必须四面包胶。
2.4.2 胶量：装架粘结胶高度控制在芯片高度的 1/4 到1/3之间。如图 1所示 （其中：h=芯片高度；d
粘结胶高度）。无爬胶不良。芯片背部银胶要求厚度均匀一致，同时不得太厚 （不得高于20μm）。
合格 合格 1/4hd1/3h 斜片 胶太高
单芯片
h
d
合格 斜片 胶太高 沾胶
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