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深圳欣诺泰电子有限公司陶瓷散热片规格书技术文件
深圳市欣诺泰电子有限公司
(陶瓷散热片规格书)
SHEN ZHEN Sino-Tech Electronisc co.,Ltd
技 术 文 件
客户
产品名称 碳化硅陶瓷散热片
产品规格型号 CSHS-202003MTF
版本号
客户物料编码
供应商物料编号
发行日期
送样数量
客户承认签章 供货商签章
研发部 工程部 品质部 研发部 工程部 品质部
一、产品工程结构图
二、SIC 陶瓷散热片参数
文件编号: CS2012092601-HSAC
发表日期: 2012 年9 月26 日
规格项目 单位 数值 测试规范/说明1 测试规范/说明2
物理特性
比重 3 2.16
g/cm GB/T 3810.3-2006 ASTM C 373
孔隙率 27
% GB/T 3810.3-2006 ASTM C 373
体密度 3 2.1
g/cm GB/T 3810.3-2006 ASTM C 373
比表面积(多点BET ) 2 464629
cm /g BET (V-Sorb 2800 P)
BJH 中孔吸附平均孔直径 11.10
nm BET (V-Sorb 2800 P)
孔隙体积 3 0.12
cm /g BET (V-Sorb 2800 P)
机械特性
莫氏硬度
Mohs 5~6 DIN EN101-1992
弯曲强度
MPa 87.82 GB/T 14389-14390 ASTM C 1674-08
热传导系数
w/mk 9 ISO-DIS22007-2.2
热扩散系数 2
mm /s 2.80 HOT DISK
比热 3
MJ/ m K 2.62 HOT DISK
线性热膨胀系数 -6
10 m/℃ 4.02@ RT~300℃ GB/T 16920-1997 ASTM C 372
最大操作温度 ℃ ﹤700
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