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快速电镀硬铜技术 青岛海联制版有限公司 王庆浩 一、前言： 快速电镀硬铜技术主要应用于凹印制版工艺，属功能性镀层，起初的凹印制版主要是靠腐蚀制作，版辊的材质主要是黄铜，腐蚀制版工艺相当复杂，而且，在腐蚀制版中，需要使用大量价格不菲的材料和设备，而且许多工艺步骤都要靠手工操作来完成，会过多地受到操作人员主观因素的影响制版工艺的可靠性也有了很大程度的提高COSMO --G型添加剂、日本永辉--KY型添加剂、深圳华天宇公司的J型添加剂、安美特的CUFLEX—40型添加剂、瑞典AM公司的--AM型、以及山西运城制版集团自行研制的添加剂。 这些添加剂用法大都相似，具体成分参数如下： 成 分 浓 度 范 围 标 准 硫酸铜 200—280g/L 220 g/L 硫 酸 55—70g/L 70 g/L 氯离子 80—150ppm 120 ppm 开缸剂（MU） 6—8mL（开缸） 8 mL（开缸） 硬化剂（-1） 2—3mL（开缸） 80—120mL/KAH（补充） 2.5 mL（开缸） 100 mL/KAH（补充） 整平剂（-2） 80—120ml/KAH （补充） 100 mL/KAH（补充） 操作条件： 项 目 条 件 项 目 条 件 温 度 35—45ＯC 阴极电流密度 15—30A/dm2 阳 极 含磷0.06% 阴阳极面积比 1:4—8 过 滤 连续过滤 阴极移动线速 0.8—1m/s 浸入程度 全浸或半浸 阴阳极距离 100—150mm 二、工艺的控制： 对快速电镀硬铜层的要求，可分为以下几个方面：1、硬度，硬度一定要控制在工艺范围之内，即190—230HV，硬度过软过硬都不利于电子雕刻，过软会使电雕的网型保持不住，影响色彩还原失真，且影响版辊的使用寿命。铜层过硬会缩短电子雕刻针使用寿命，（电子雕刻的频率为4000次/秒，电雕针的受力特别大。）甚至断针。2、整平度，良好的整平度可以减少铜层的加工量，减少表面缺陷，降低质量隐患和原材料的消耗。3、亮度，亮度是铜层质量的一个重要指标，是铜层晶体结构体现，亮度好结晶细化，铜层硬度均匀且保持时间长，而且铜层韧性好，气孔率低，有助于延长电雕针的使用寿命，且有助于提高电雕质量。 下面就介绍各种成分及受镀条件对铜层质量及硬度的影响： 硫酸铜：硫酸铜含量的高低对镀铜层的硬度影响不大，甚至可以忽略其对铜层硬度的影响，但硫酸铜作为该电镀工艺的主盐，含量也必须很好得控制，铜的含量低，不能满足高电流密度的需要，会造成镀层粗糙、砂眼、毛刺等缺陷，高电流密度区烧焦的可能性较大。铜含量的提高受到其溶解度的限制，而且其溶解度随硫酸含量的升高而降低，一旦镀液遇到温度较低版辊硫酸铜就会在其表面结晶，影响电镀层的结合力，且降低电镀层的质量，如果小的结晶体夹杂在铜层晶格内，将会产生夹杂应力，容易使电雕针磨损，较大的硫酸铜结晶体还会造成砂眼、毛刺、针孔等质量缺陷，甚至返工。另外，过高的硫酸含量会在生产中使硫酸铜的浓度升高过快。（在镀液的定期维护的内容中有较详细的阐述。） 硫酸：硫酸是强电解质，能显著提高镀液的电导率，还能防止硫酸铜水解沉淀，硫酸含量低，镀液的分散能力和深度能力差，造成镀层的光亮度和整平度下降（尤其是低电流密度区），还会使阳极钝化，槽电压升高浪费能耗；硫酸含量过高，则会降低硫酸铜的溶解度，在生产过程中使硫酸铜升高过快，同样会带来质量隐患。另外硫酸的含量对铜层硬度和保存时间有一定的影响，如图1所示，升高硫酸浓度能提高阴极的电化学极化，使晶核的形成速度大于晶核的生长速度，结晶细腻、紧密，晶格内原子间力也较大，所以能提高镀层硬度。 图1中两个实验结果的工艺除硫酸含量不同外，其他工艺参数及操作条件均相同。 图1：硫酸含量对铜层硬度及硬度存放时间的影响 氯离子：氯离子是酸性独镀铜中不可缺少的一种无机阴离子，没有氯离子不能获得理想的光亮铜层，含量过低镀层粗糙，铜层内应力过大，高电流密度区有筋条状分布的毛刺，严重是铜层分层爆落。含量过高时，容易产生麻点，并影响光亮度和整平性，且在生产过程中消耗过量的添加剂，含量超标严重时，还容易在阳极表面形成一层白色的氯化物膜，影响阳极的正常溶解。另外，氯离子的含量对铜层的硬度及硬度存放时间几乎没有影响。 4、 开缸剂：开缸剂主要是一些光亮剂和硬化剂的载体，主要成分属表面活性剂，在开缸时使用，它能很大程度上拓宽阴极电流密度的上限，含量过低时反而会影响整平剂的效果，高电流密度区容易烧焦，并且铜层的内应力过大，对电子雕刻不利。由于这些表面活性剂在电极表面上的吸附能力特别强，过量添加，同样影响硬化剂和光亮剂的效果，使镀层的光亮度和硬度及硬度存放时间下降，如图2所示。另外，含量过多还容易在阴极表面形成一层肉眼看不见