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光催化课件纳米氧化钛光催化原理
* 催化剂及催化作用简介: 根据IUPAC1981年定义,能够加快反应的速度而 不改变该反应的标准Gibbs自由焓变化的物质。 或加速化学反应趋于平衡,而自身在反应的最终 产物中不显示。 或在反应过程中,不会自始至终地将自身陷入。 或能够与反应物相互作用,但是在反应终结时, 它保持不变。故不改变反应物系的初始态,不改 变反应的平衡位置。 第三章 纳米氧化钛的光催化原理 催化作用具备四个基本特征: 1、催化剂只能加速热力学上可以进行的反应,而不 能加速热力学上无法进行的反应。 2、催化剂只能加速反应趋于平衡,而不能改变平衡 的位置(平衡常数)。 3、催化剂对反应具有选择性。当反应可能有一个以 上的不同方向时,有可能导致热力学上可行的不 同产物,催化剂仅加速其中的一种,促进反应的 速率与选择性是统一的。 4、催化剂的寿命。 评价催化剂的3个重要指标: 活性、选择性和稳定性。 对工业催化剂的要求: 1、活性和选择性指标 活性:转化率、转化温度、空速、时空收率、反应 速率、比活性 选择性:消耗的原料中转化为目的产物的分率 2、稳定性和寿命指标 工业生产条件下,催化剂的活性能够达到装置生产 能力和原料消耗定额的允许使用时间。 也可指活性下降后经再生,活性又恢复的累计使用 时间。 3、环境友好和自然界的相容性 其它:粒度、外形、导热、比热容、制造工艺、再生性 等 异相光催化:反应多数发生在界面,即催化剂表面。 催化光反应:光辐射被吸附分子吸收时,该分子与基态催化 剂相互作用。 敏化光反应:光辐射发生在催化剂上,处于激发态的催化, 将电子或能量转移给基态的吸附分子。 TiO2表面性质和结构对反应有重要影响。催化剂表面存在 的晶格缺陷对光催化反应是必要的。 TiO2表面有3种氧缺陷:晶格空位、单桥空位和双桥空位。 TiO2表面能吸附多种无机分子:如CO、SO2、NO、NH3等 有机分子:如甲烷、甲醇、苯酚、氯代烃等。 表面缺陷越多的TiO2表面越容易吸附气体分子。而结构近乎完美的TiO2表面,不能吸附SO2、NH3分子。 制成纳米颗粒或薄膜的TiO2,尺寸减少的优势在于对紫外光的吸收边蓝移,禁带宽度增加,产生更大的氧化还原电位 而向底物的电荷转移和溶剂重组自由能保持不变,这会增加电荷的转移速率常数,提高量子产率和光催化反应效率。 3.1 氧化钛的能带结构 半导体粒子具有能带结构,一般由填满电子的低能价带(Valence band,VB)和空的高能导带(Conduction band,CB)构成,价带和导带之间存在禁带。电子填充时,优先从能量低的价带填起。氧化钛是宽禁带半导体。金红石相禁带宽度3.0eV,锐钛矿相3.2eV。 半导体的吸光阈值?g与禁带宽度Eg有密切关系: ?g(nm)=1240/Eg(eV) 多数半导体的吸收波长阈值都在紫外区,不吸收可见光,因此它们多数是透明的。对锐钛矿TiO2(pH=1), ?g 387nm。 吸收阈值越小,半导体禁带宽度越大,则产生的光生电子和空穴的氧化还原电势越高。 热力学允许的光催化氧化还原反应:要求受体电势比TiO2导带电势低(更正);给体电势比TiO2价带电势高(更负)。 导带 价带 3.2 化合物半导体的光催化原理 与金属不同,半导体粒子的能带间缺少连续区域,光生电子-空穴对有皮秒级寿命,足以使光生电子-空穴对经由禁带,向来自溶液或气相的吸附在半导体表面的物种转移电荷。空穴可以夺取被吸附物种或溶剂中的电子,使原本不吸收光的物质被活化、氧化;电子受体通过接受表面电子而被还原。 强作用 弱作用 X1-由强束缚态来代表的总表面态的份数; X2-由弱束缚态来代表的总表面态的份数; K1-表观表面键常数 K2-表观表面键常数 CHCl3与两个不同的组态连接。试验测得X1=2%、X2=98%、K1=104 mol-1、K2=1 mol。当[CHCl3]? 1mmol时,只有强束缚态(即K1)主宰着吸附;当[CHCl3] ?1mmol时,反应率是由弱束缚态的活性能(即K2作用)作用。 在表面成键位置1,Cl与C成键带有少量负
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