第四章及-AD PCB设计-1.pptx

PCB设计;本章要点;印制电路板的基础知识;印制电路板的种类;双面板 双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。 与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔 双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。 过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔;多层板 多层板是具有多个导电层的电路板。 它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电源或接地层 顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。 多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。;元件的封装;元件封装的分类;表面贴;元件封装的编号;铜箔导线;焊盘;助焊膜和阻焊膜;过孔;丝印层;PCB设计：使用向导创建新的PCB文件;;5．在下一页，进入了自定义板选项。在本例电路中，一个2 x 2 inch的板便足够了。选择Rectangular并在Width和Height栏键入2000。取消Title Block Scale、Legend String 和 Dimension Lines 以及 Corner Cutoff 和 Inner Cutoff复选框如图单击Next继续。 ;6．在这一页允许选择板子的层数。例子中需要两个Signal Layers，不需要Power Planes，所以将Power Planes下面的选择框改为0。单击Next继续;设置元件/导线的技术（布线）选项。选择Through-hole components选项，将相邻焊盘（pad)间的导线数设为One Track。单击Next继续。;选择View → Fit Board（热键V，F）将只显示板子形状。 选择File → Save As来将新PCB文件重命名（用*.PcbDoc扩展名）。指定设计者要把这个PCB保存在设计者的硬盘上的位置，在文件名栏里键入文件名Multivibrator.PcbDoc并单击保存按钮。;检查元件封装;导入网络表;3．单击Validate Changes按钮，验证一下有无不妥之处，如果执行成功则在状态列表(Status)Check中将会显示 符号；若执行过程中出现问题将会显示 符号，关闭对话框。检查Messages面板查看错误原因，并清除所有错误。 4．如果单击Validate Changes按钮，没有错误，则单击Execute Changes按钮，将信息发送到PCB。当完成后，Done那一列将被标记。;设计布线规则;规则：线宽;线宽规则设计： 可以为某类网络节点设计特定规??? 可设置规则优先级;为特定网络设计规则：电源地;优先级设定;安全间距：clearance;其他规则可设为默认，可在布线时实时调整;放置元件;排列器件：对齐;修改封装;自动布线;自动布线规则设置;自动布线：部分自动布线;手动布线：板层设置;6、内部电源层(Internal Plane)： 通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。 7、机械数据层(Mechanical Layer)： 定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。 8、阻焊层(Solder Mask-焊接面)： 顶部阻焊层(Top solder Mask) 底部阻焊层(Bootom Solder mask) 是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分． ;9、锡膏层(Past Mask-面焊面)： 顶部锡膏层(Top Past Mask)和 底部锡膏层(Bottom Past mask) 它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。 10、禁止布线层(Keep Ou Layer)： 定义信号线可以被放置的布线区域，放置信???线进入位定义的功能范围。 11、多层(MultiLayer)： 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。 12、钻孔数据层（Drill）： ;用快捷键 L以显示View Configurations对话框;手动布线;使用Enter键或左击鼠标来接线 完成了一条网络的布线，右击或按ESC键表示设计者已完成了该条导线的放置 要退出连线模式（十字形状）再按鼠标右键或按ESC键。 按End键重画屏幕 未被放置的线用虚线表示，被放置的线用实线表示 在布线过程中按Space键将线段起点模式切换到水平/45/垂 如果