IC封装工序.docx

IC封装工序:一、晶圆检查二、粘片(BD或Bie Attach 固晶过程)：*对于MOS产品要确认贴片高度值：28um。检查方法：进入SETUP菜单/选择(3) Process Setup/ 选择Bonding Process/ 点击第三个选项卡Z Level/检查Bond Offset Level=28um注意事项:贴片机是二个点胶头, 且送料爪分前后位置(送片位置在前后二个拨料爪交替位置会有送料位置差异 . 故此贴片必须检查整条产品的贴片位置和点胶位置是否一致;贴片检查需要确认胶水的扩散状况,避免胶水扩散导致基岛和引脚无法焊线的情况发生;检查产品时须使用托板拿到显微镜下进行检查外观品质状况,依DB检验规范标准(MOS产品在芯片四周须有银浆);QC除产品外观检查外,还需进行芯片推力测试;检查时注意防静电, 戴防静电手套, 手环; 不可以裸手接触产品;检查时小心芯片震动,污染, 避免碰触芯片, 贴片胶;检查时要注意标记好批次和型号或者机台号,检查后要注意放回本批次,严禁混批.三、焊线过程(WB, wire bonding)：注意事项:产品须使用托板拿到显微镜下进行检查外观品质状况, 依WB检验规范标准进行检验;QC除产品外观检查外,还需进行拉力、推球及弹坑测试；检查时注意防静电，不能用裸手拿产品；检查时，小心芯片震动、污染，避免碰触芯片及焊线；检查时，要做标识，检查后要放回原来的批次，严禁混批；盒片槽时，不要和上面或下面一条片重合，切操作用时必须保持料片和片槽高度一致，水平操作，避免压倒\或损坏已经焊线产品；对于MOS等敏感器件，在第一焊点（first bond， ball bond）参数进行了调整（主要指增大压力和超声波功率后）要对产品的弹坑、焊点飘移（Ball Swift）进行检查，QC确认后方可生产。四、塑封及后固化(Mold，Encapsulate Mold塑封)工序：注意事项：产品目测时,要放到显微镜下进行检查, 依外观检查标准;在进行产品的气孔检查时,SOP8/TSSOP8/SOT23-6产品必须放在显微镜检查;产品出模后不可直接放在低温的不锈钢桌面上, 必须放到卸料台上, 防止产品出模时的高温在遇到低温不锈钢桌面后迅速散热而急剧收缩, 导致产品严重离层;切废料时,应该保证切完后清理切废胶机器的刀具模面,避免废胶垫压在产品底下造成塑封体破碎或开裂和暗裂;塑封体错位,注胶不满, 气孔气泡, 脱模不良导致的塑封体破裂/开裂等, 切废胶后的产品塑封体崩/裂/缺等问题, 首件检查必须检查;检查时需戴棉手套,不要裸手接触产品, 以防烫伤;检查时要标识, 检查后要注意放回本批次,严禁混批;清润模/作业过程中若干出现粘模, 要使用铜针或铜棒去清理,严禁使用非铜质材料的锐物清理模具型腔;排片过程中出现不入定位针孔, 使用镊子或铜针拨正, 严防棉纱手套碰触线弧;未经验证和允许, 严禁私自更改工艺参数;SOT23-6/TSSOP8/SOP8产品切废胶应该等产品冷却后方可操作.五、电镀外发和收货工序六、Marking（印字）工序：注意事项：首件检查要检查单个产品的印字和完整性, 条带状态印字的产品也要检查条产品是否每个产品都完整印字. 检查印字的正确性, 清晰度, 方向正确性, 印字面(正面印字或反面印字)的正确性, PIN1记号点的正确性,印字间距, 批号(如果有) 是否符合规定等.检查产品印字清晰度时, TSSOP, DIP, SOP产品以在适度的光照条件下, 20cm距离是肉眼能看清产品印字为标准. 字符和线条要清晰可辨. 对于SOP系列小型封装表面印字, 需要在显微镜下,以20X放大倍数进行检查确认;其它封装产品目检不易确认时, 须拿到显微镜下进行检查, 依打印检验规范标准;因故（机器故障，人为原因）停机及未印字的产品要隔离、标识，不要混入已经打印产品中；检查时，注意防静电，戴防静电手套、手环等，不可直接用裸手接触产品；检查时，严禁混批，检查要做标识，检查完成后要放回本批次产品。七、TrimingForming（T/F切筋成型）工序：注意事项:检查时一定是1 shot （一整冲，即一整组刀具一次切筋成型的所有产品），各封装1shot 的数量：型号数量DIP8 10 颗（2列）TSSOP8 成型10颗（散装，2列）分离20颗（管装，4列）SOT23-6L/5L 32颗（4列）SOP8 成型24颗（散装，2列）分离72颗（管装，6列）首件检查时，主要检查产品的脚长，脚间距，成型角度，管脚变形（左右扩开上下翘脚），断脚，塑封体损伤等；产品目检不易确认时须拿到显微镜下进行检查，依外观检验标准来判断；QC除外观检查外，还需对产品的成型尺寸进行测量；检查时注意防静电，需戴防静电手套、手环；不可以裸手接