LCM模组流程及管控标准.docVIP

COG制程 Pic.1 制程管制 管制项目 管控点 影响 检查方式 厂内频率 温度、时间、压力　 依据ACF型号设定 电讯 N/A 首件时确认 ACF材料规格 已选定 电讯 N/A 首件时确认 ACF贴附T/C位置 ACF贴附下边缘位置距IC出力端边缘=0.2mm,且ACF需覆盖入力端之T/C层，左右之T/C层不管控 电讯 显微镜 （见Pic.2） 首件时确认 ITO偏移量（4边） hitachi=5μm sony=8μm 电讯 显微镜 首件：换班/换线/调机抽检：2pcs/5min/台 导电粒子变形率（4边） 1~2~3 连续性，否则为NG 电讯 显微镜 首件：换班/换线/调机抽检：2pcs/5min/台 搭载面积导电粒子数 hitachi=3; sony=5 电讯 显微镜 首件：换班/换线/调机抽检：2pcs/5min/台 IC BUMP刮伤面积 =IC BUMP面积 电讯 显微镜 首件：换班/换线/调机抽检：2pcs/5min/台 IC BUMP面裂痕与破损 不可超出其外边框 电讯 显微镜 首件：换班/换线/调机抽检：2pcs/5min/台 IC正面 无刮痕 电讯 显微镜 2pcs/10min/台 电讯各规定值 依照流程卡 电讯 半成品电测 （见Pic.3） 首件：换班/换线/调机抽检：2pcs/5min/台　 外观（刮伤、刺破、破损） 依照规格 外观 N/A 全检 附: ACF使用及儲存注意事項 FPC制程 ACF贴附 FPC假压 制程管制 管制项目 管控点 影响 检查方式 厂内频率 温度、时间、压力　 依据ACF型号设定 电讯 N/A 首件时确认 ACF材料规格 已选定 电讯 N/A 首件时确认 ITO偏移量 本压后，FPC类有效搭载宽度标准2/3以上，COF/TCP 类有效搭载宽度1/2以上。（气泡，粒子未变形区视为无效压和搭载面积） 电讯 显微镜 首件：12pcs/次 抽检：12pcs/45+-15分钟 有效压合宽度 =2/3 电讯 显微镜 首件：12pcs/次 抽检：12pcs/45+-15分钟 导电粒子变形率 见《FPC 假本压制程管制标准》附图 电讯 显微镜 首件：12pcs/次 抽检：12pcs/45+-15分钟 搭载面积导电粒子数 有效例子数量=6 电讯 显微镜 首件：12pcs/次 抽检：12pcs/45+-15分钟 ITO间粒子堆积 ITO间无粒子堆积 （见管制标准附图） 电讯 显微镜 首件：12pcs/次 抽检：12pcs/45+-15分钟 热压头与IC距离 =0.3mm；用显微镜观测FPC根部粒子状况与IC是否有气泡及偏位 电讯 显微镜 每次开机、换线 每次调整挡板后 每次重装压头后 气泡 ITO偏移的面积，粒子未变形区和气泡的总面积不超过1/3ITO面积。一个气泡不能搭载在两个或以上ITO上。 电讯 显微镜 首件：12pcs/次 抽检：12pcs/45+-15分钟 电讯 电流、电压；显示画面 电讯 电测具 首件：12pcs/次 外观 1.压合后不可造成框胶变淡； 2.ACF不可没有全固化； 3.面板不可破损、刮伤； 4.IC不可破损刮伤偏位； 5.FPC不可有折压痕，离形纸脱落； 6.FPC不可氧化 外观 目检 100%自检 披覆胶涂布 管制项目 管控点 影响 检查方式 厂内频率 ITO线路 1.FPC、H/S、COF、TAB类产品ITO需全部覆盖。 2.夹PIN类产品装PIN区ITO裸露，二次涂布后需覆盖 3.无连接类产品出PIN端需裸露 主要是外观 目檢 首件：10pcs/次 作业中100%自检 IC覆盖批覆胶 1.FPC、H/S类产品IC需全部覆盖。 2.夹PIN产品装PIN区IC边裸露，二次涂布后需覆盖