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国外集成电路命名方法(三) (电路系列缩写符号,介绍了国外集成电路命名方法) 缩写符号：SIC 译名：西格尼蒂克公司（美） 器件型号举例说明 NE 5534 N 首标 器件编号 封装 当有第二位字母时 表示温度范围： ? CK：芯片； 表示引线数 75、N、NE：（0~70）℃ ? D：微型（SO）塑料； B：3； （0~75）℃； ? E：金属壳（TO-46，TO-72） C：4； 55、S、SE： ? 4线封装； E：8； （-55~125）℃； ? F：陶瓷浸渍扁平； F：10； SA：（-40~85）℃； ? G：芯片载体； H：14； SU：（-25~85）℃。 ? H：金属壳（TO-5） J：16； ? ? 8、10线封装； K：18 ? ? I：多层陶瓷双列； L：20； ? ? K：TO-3型； M：22； ? ? N：塑料双列； N：24； ? ? P：有接地端的微型封装； Q：28； ? ? Q：多层陶瓷扁平； W：40； ? ? R：氧化铍多层陶瓷扁平； X：44； ? ? S：功率单列塑封； Y：48； ? ? W：陶瓷扁平。 Z：50。 同时生产与其它公司相同型号的产品。该公司并入PHIN公司。 缩写符号：SIEG 译名：西门子公司（德） 器件型号举例说明（与欧共体相一致） TB B 1458 A GG 首标 温度范围 器件编号 改进型 封装 第一字母表示： A：没规定范围； ? ? 首位字母表示封装形式： S：单片数字电路； B：（0~70）℃； ? ? C：圆壳； T：模拟电路； C：（-55~125）℃ ? ? D：双列直插； U：模拟/数字混合 D：（-25~70）℃； ? ? E：功率双列（带散热片）； 电路。 E：（-25~85）℃； ? ? F：扁平（两边引线）； 第二字母，除H F：（-40~85）℃。 ? ? G：扁平（四边引线）； 表示混合电路外， ? ? ? K：菱形（TO-3）； 其它没明确含义。 ? ? ? M：多列引线（双、三、四列 电路系列由两字母加以 ? ? ? 除外）； 区分。 ? ? ? Q：四列直插； ? ? ? ? R：功率四列（带散热片）； ? ? ? ? S：单片直插； ? ? ? ? T：三列直插。 ? ? ? ? 第二位字母表示封装材料： ? ? ? ? C：金属-陶瓷； ? ? ? ? G：玻璃-陶瓷（陶瓷浸渍）； ? ? ? ? M：金属； ? ? ? ? P：塑料。 ? ? ? ? （半字符以防前后符号混淆） 缩写符号：THEF 译名：汤姆逊公司（法） 器件型号举例说明（与欧共体相一致） TD B 0155 A DP XX/XX 首标 温度范围 器件 改 封装 附加资料 第一字母表示： A：没规定范围； 编号 进 第一字母表示封装形式： ? S：数字电路； B：（0~70）℃； ? 型 C：圆形； ? T：模拟电路； C：（-55~125）℃； ? ? D：双列； ? U：模拟/数字混 D：（-25~70）℃； ? ? E：功率双列； ? 合电路。 E：（-25~85）℃； ? ? F：扁平（两边引线）； ? 第二字母有A、 F：（-40~85）℃。 ? ? G：扁平（四边引线）； ? B、C或H。 ? ? ? K：TO-3型； ? ? ? ? ? M：多列引线（多于四排） ? ? ? ? ? Q：四列引线； ? ? ? ? ? R：功率四列引线； ? ? ? ? ? S：单列引线； ? ? ? ? ? T：三列引线； ? ? ? ? ? 第二字母表示封装材料； ? ? ? ? ? B：氧化铍-陶瓷； ? ? ? ? ? C：陶瓷； ? ? ? ? ? G：玻璃-陶瓷（陶瓷浸渍） ? ? ? ? ? M：金属； ? ? ? ? ? P：塑料； ? ? ? ? ? X：其它。 ? ????该公司与意大利SGS公司组成SGS-THOMSON公司。????产品型号有变化，除ST首标的产品外，还生产与别的厂家型号完全相同的产品。 老产品型号举例说明 SFC 2 101 A P M THEF/CSF的首标 系列 器件 改 封装 温度范围 ? 2：线性电路； 编号 进 D：塑料小型双列（少于10线）； C：（0~70）℃； ? 9：微机系列。 ? 型 E：塑料双列（多于10线）； T：（-25~85）℃； ? ? ? ? G：陶瓷小型双列（小于10线）； M：（-55~125）℃。 ? ? ? ? J：陶瓷浸渍双列（多于10线）； ? ? ? ? ? K：陶瓷双列； ? ? ? ? ? P：扁平金属封装； ? ? ? ? ? R：菱形金属封装； ? ? ? ? ? U：塑料小型扁平封装； ? ? ? ? ? 没标者为金属圆壳封装。 ? ? ? ?