CNYZ种矩阵形大功率LED灯初稿.docVIP

说 明 书 摘 要 本实用新型涉及一种大功率LED灯，该大功率LED灯包括基板（1）、多个设置在所述基板（1）上的LED芯片（2），所述LED芯片（2）至少为4个；所述LED芯片（2）呈矩阵形式排布，其中同一行、或同一列中的各个LED芯片（2）相互串联形成至少两个串联条（7），所述各个串联条（7）之间为并联连接。本实用新型的大功率LED灯，将多个小功率的LED芯片呈矩阵形式排布连接，增加了功率，解决了散热问题，减少了体积，降低了整个大功率LED灯的成本。 摘 要 附 图 权 利 要 求 书 1、一种大功率LED灯，包括基板（1）、多个设置在所述基板（1）上的LED芯片（2），其特征在于，所述LED芯片（2）至少为4个；所述LED芯片（2）呈矩阵形式排布，其中同一行、或同一列中的各个LED芯片（2）相互串联形成至少两个串联条（7），所述各个串联条（7）之间为并联连接。 2、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述基板（1）上设有芯片粘结垫和焊盘（6），所述LED芯片（2）固定在所述芯片粘结垫上且通过导线（5）与所述焊盘（6）相连。 3、根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，所述焊盘（6）为金、铝、银、铜或合金制成的焊盘。 4、根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，所述导线（5）为金线LED芯片（2）与所述芯片粘结垫之间设有将两者粘结的银胶。 6、根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，同一串联条（7）中相邻的两个LED芯片（2）之间共用一个焊盘（6）。 7、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述芯片（2）上覆盖有由荧光胶（4）构成的灌封层。 8、根据权利要求7所述的大功率LED灯，其特征在于，所述基板（1）四周边缘设置高度不低于所述灌封层的封闭件（3）。 9、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述LED芯片（2）为封装引脚位于顶部的小功率芯片。 10、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述基板（1）为铜膜石墨基板、柔性电路板或印刷电路板。 说 明 书 一种大功率LED灯 技术领域 本实用新型涉及LED照明领域，更具体地说，涉及一种大功率LED灯。 背景技术 LED作为一种新型的绿色光源产品，被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。一般的LED芯片都在2W以下，为了使其能用于普通照明，通常是用几颗功率较大的LED芯片并联起来组成大功率LED照明灯，但其均受到以下原因的限制：其一，单个LED芯片的功率越大，其价钱就越昂贵，以致相应地增加了LED照明灯的成本；其二，单个大功率LED芯片的发热量大且发热区域相对集中，对散热装置要求苛刻，散热问题难以解决。 实用新型内容 本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中大功率LED灯价格昂贵、散热困难等缺陷，提供了一种体积小、功率大、成本低的大功率LED灯。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种大功率LED灯，这种大功率LED灯包括基板、多个设置在所述基板上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片至少为4个；所述LED芯片呈矩阵形式排布，其中同一行、或同一列中的各个LED芯片相互串联形成至少两个串联条，所述各个串联条之间为并联连接。 本实用新型的大功率灯中，所述基板上设有芯片粘结垫（图未示）和焊盘，所述LED芯片固定在所述芯片粘结垫（图未示）上且通过导线与所述焊盘相连。 其中，所述焊盘为金、铝、银、铜或合金制成的焊盘。 其中，所述导线为金线LED芯片与所述芯片粘结垫之间设有将两者粘结的银胶。 其中，同一串联条中相邻的两个LED芯片之间共用一个焊盘。 本实用新型的大功率灯中，所述芯片上覆盖有由荧光胶构成的灌封层。 本实用新型的大功率灯中，所述基板四周边缘设置高度不低于所述灌封层的封闭件。 本实用新型的大功率灯中，所述LED芯片为封装引脚位于顶部的小功率芯片。 本实用新型的大功率灯中，所述基板为铜膜石墨基板、柔性电路板或印刷电路板。 实施本实用新型的大功率LED灯，具有以下有益效果：将多个小功率的LED芯片呈矩阵形式排布连接，增加了功率，解决了散热问题，减少了体积，降低了整个大功率LED灯的成本。 本实用新型的大功率LED灯，采用银胶具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，硬度高LED芯片2固定在芯片粘结垫（图未示）上且通过导线5与焊盘6相连，同一串联条7中相邻的两个LED芯片2之间共用一个焊盘，并且芯片2上覆盖有由荧光胶4构成的灌封层。 本实施例提供的大功率LED灯的原理如下：将100个小功率的LED芯片2呈矩阵形式排布，矩阵的行数为10，列数也为10，即将每列的1