充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理-中国有色金属学报.PDFVIP

充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理-中国有色金属学报.PDF

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充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理-中国有色金属学报.PDF

第 24 卷第 11 期 中国有色金属学报  2014 年 11 月  Volume 24 Number 11  The Chinese Journal of Nonferrous Metals  November 2014  文章编号:1004­0609(2014)11­2755­07  充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理 1,2  1  1  1  1  张建宇  ,曾祥勇  ,韩艳秋  ,姚金金  ,吴春京  (1.  北京科技大学 材料科学与工程学院,北京  100083;  2.  河北工程大学 机电工程学院,邯郸  056038)  摘 要:采 用垂直充芯连铸法制备断面尺寸为 60 mm×14mm×7 mm(长×宽×圆角半径)、 铜包覆层厚度为 2 mm  的铜包铝复合材料,并采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X 射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)  等对界面的形貌和组成进行表征。 结果表明: 铜包铝复合材料界面层在近铜侧主要由平面状的 Cu Al (I 区)和胞状 9 4 的CuAl (II 区)两区组成,在近铝侧为 α(Al)+CuAl 伪共晶组织(III 区),而在 Cu Al 和 CuAl 之间还残存未转变的 2 2  9 4  2  高温相 Cu Al 。基于分析结果,提出了充芯连铸铜包铝的界面形成机理。 3 2+x 关键词:铜包铝复合材料;充芯连铸;界面;形成机理 中图分类号:TG335  文献标志码:A  Formation mechanism of interface in copper cladding aluminum  composites fabricated by core­filling continuous casting  1,2  1  1  1  1  ZHANG Jian­yu  , ZENG Xiang­yong , HAN Yan­qiu , YAO Jin­jin , WU Chun­jing  (1.School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China;  2. School of Mechanical and Electrical Engineering, Hebei University of Engineering, Handan 056038,China)  Abstract:  Copper  cladding  aluminum (CCA) composites with the  section  dime

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