印制电路板的概述.PPT

第5章 印制电路板 印制电路板是电子元器件的载体，它是在绝缘基板上覆以金属铜箔而构成的（即敷铜板），在使用时根据需要将铜箔加工成各种形状的印制导线和焊盘。 5.1 印制电路板的概述 一、电子产品采用印制电路板的优点 ·稳定性、可靠性大大提高·缩小了体积·结构更加简单 ·能实现自动化生产 ·提高了产品的质量 ·维修方便 二、印制电路板的种类 1. 按印制电路板结构的不同可分为以下几种 ·单面印制电路板 ·双面印制电路板 ·多层印制电路板 ·软性印制电路板·平面印制电路板 2. 按敷铜板材料的不同可分为以下几种 ·酚醛纸基敷铜板 ·环氧酚醛玻璃布敷铜板 ·环氧双氰铵玻璃布敷铜板·聚四氟乙烯敷铜板 3. 敷铜板的标称厚度 三、敷铜板的选用 环氧酚醛玻璃布敷铜板适用于高频、超高频电路 聚四氟乙烯敷铜板适用于微波、高频电路 酚醛纸基敷铜板简称酚醛板适用于低频电路 四、印制电路板的组装方式 1. 全部采用自动插装，自动焊接方式 2. 一部分元器件采用自动插装，全部采用自动焊接的方式 3. 手工插装元器件，采用自动焊接方式 4. 手工插装，手工焊接 5.2 如何设计印制电路板 设计印制电路板是指将电原理图转换成印制电路板图，并确定加工技术要求的过程。主要考虑的内容有：元器件的摆放位置、印制导线的宽度、印制导线间的距离大小、焊盘的直径和孔径，以及印制板的外形尺寸、形状、材料和外部连接等 一、选择电原理路图 二、绘制电路板图的步骤 1. 合理安排电路中的元器件 （1）布置要均匀，密度要一致，尽量做到横平竖直，不允许将元器件斜排和交叉重排。 （2）元器件之间要保持一定的距离，应不小于0.5mm。 （3）要考虑发热元器件的散热及热量对周围元器件的影响。 （4）对于怕热的元器件其安装位置要尽可能地远离发热件。 （5）确定元器件在印制电路板上的装配方式（立式、卧式、混合式）。 （6）元器件在印制电路板上的排列可选择：不规则排列、规则排列或坐标格排列。 （7）对于比较重的元器件，应尽可能地放在靠近印制板固定端的边缘位置。 （8）各元器件之间的导线不能相互交叉。 （9）对收音机中的输入、输出变压器应相互垂直放置。 （10）对可调节性元器件要根据是机外调整或机内调整的需要安排在相应位置的上。 （11）对于高度较大的元器件，应尽量采用卧式安装。 2. 合理布线 （1）高频电路中的印制导线应尽可能地短、避免相互平行。 （2）对于信号的输入线和输出线应尽量地远离并用地线将其隔开。 （3）采用双面印制板时，两面的印制导线应避免相互平行。 （4）印制导线的走线要平滑自然，导线转弯要缓慢，避免出现尖角。 （5）各单元电路的地线应采用一点接地法 （6）印制电路板的公共地线应布置在印制板的边缘，并与边缘留有一定距离。 （7）印制导线应避免长距离平行走线，以避免产生耦合。 3. 选择合适的印制导线宽度 （1）根据电流的大小选择印制导线宽度，以保证导线的安全。 （2）在同一块印制电路板上，应尽可能选用宽度差不多的印制导线。 （3）印制导线的宽度应大于0.5mm，超过3mm时应将导线中间开槽。 （4）对电源线及地线，应根据印制板的大小尽量选用宽一些的印制导线。 （5）对于一些特殊电路可不考虑导线的宽度。(GMOS、TTL等) （6）对于印制导线的电阻，在一般情况下可不予考虑。 4. 印制导线的间距 导线间距的选择要根据电路的类型、工作环境、分布电容的大小以及基板材料的种类等因素给以综合考虑。 5. 选择合适的焊盘 焊盘是指元器件的穿线孔周围的金属部分，是为焊接元器件的引线及跨接线而用。 焊盘的形状可分为圆形焊盘、岛形焊盘、方形焊盘和椭圆形焊盘等 三、绘制印制板图时应注意的几个问题 （1）印制导线与焊盘的连接应平滑过度 （2）印制导线的公共地线不应闭合 （3）印制导线的转弯处最好呈圆弧形 （4）印制导线的接点处直径不能过大，最好是孔径的2～3倍。 （5）印制导线宽度应尽可能地将均匀一致 （6）印制导线与印制板的边缘应留有一定的距离 （7）高频电路应避免用外接导线跨接 四、印制电路板对外连接的方式 1导线互连 2应用排线互连 3接插件连接 ·簧片式插头、插座 ·条形接插件 ·带状电缆接插件 ·针孔式插头、插座 五、绘制印制电路板图 1. 绘制印制电路板图的方法 在一方格纸上画出印制电路板的形状和尺寸，然后合理安排好元器件的位置，再对照电原理图在方格纸上画出印制导线。一般是先画主要元器件联机，然后再画其它元器件的联机，最后画出地线。 2. 设计印制电路板图的实例 5.3 印制电路板的手工制作方法 一、敷铜板的表面处理 用水砂纸蘸水打磨（注意别用粗砂纸），或用去污粉擦洗，直至将板面擦亮为止，最后用水冲洗干净，再用干布擦干净便可使用。