挠性电路板金属化孔工艺.PDF

挠性电路板金属化孔工艺 工业安全 工业安全 大多数化学品具 某些化学品具有 有 当混合某些化学品 当干燥或混合某些化学品 时 时 “ 如有疑 问需 查证” 通孔电镀的目的 通孔电镀的目的  化学沉铜 – 在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性 .  电镀铜 – 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜 , 以提供足够 的导电性 / 厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷 . 挠性电路板 (FPC) 的特点 挠性电路（ FPC ）又称软性电路 , 是以 聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度 可靠性 , 绝佳曲挠性的印 电刷路。此种电路可随 意弯曲 , 折迭重量轻 , 体积小 , 散热性好 , 安装 方便 , 冲破了传统的互连技术概念。 挠性电路作为一种具有薄 , 轻 , 可挠曲等可满 足三维组需求特点的新产品 , 在电子及通讯行业 得到日趋重视和广泛的应用。 挠性电路板 (FPC) 的特点  挠性电路产品类型 □ 单面板、双面开口型 □ 双面板、软硬合板 □ 多层板 挠性电路板 (FPC) 的特点 工艺流程 挠性电路板 (FPC) 的特点 挠性电路板 (FPC) 的结构 单面板 双面板 挠性电路板 (FPC) 的特点 挠性电路板 (FPC) 的特点  板材 – 挠性电路板通常采用聚酰亚胺 (Polyimide, PI) 或聚酯 (Polyester, P ET). – 在基材制备时不添加增强材料 , 这些高分子材料中分子链的排布较 为紧密 . – 聚酰亚胺的玻璃化温度 (Tg) 较高 , 在多层板制造中若形成粘污难以 用常规高锰酸钾去除 . 挠性电路板 (FPC) 的特点  孔壁 – 挠性电路板的孔壁通常较为光滑 , 密集的分子结构造成可镀的 表面减少 . – 挠性电路板的孔受外力作用的机会较刚性 PCB 多 , 对孔壁铜 ( 基材与化学铜 , 化学铜与电镀铜 ) 的结合力和延展性要求较 高 , 孔壁品质稍差容易造成缺陷 Shipley 除胶渣工艺 SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB 系列 钻孔 CIRCUPOSIT MLB 膨松剂 211 二级水洗（逆流） CIRCUPOSIT MLB 树脂蚀刻剂 214 三级逆流水洗 CIRCUPOSIT MLB 中和剂 216 二级逆流水洗 CIRCUPOSIT 化学沉铜工序 胶 渣 的 由 来 钻孔时，树脂与钻嘴，在高速旋转剧