PCB接地和金属板之间静电场耦合关系的研究.docVIP

PCB接地和金属板之间 静电场耦合关系的研究 摘要——本文叙述了一个简单测量ESD电流流入外置金属壳时印制电路板的ESD感应电压变化情况的装置，并介绍了PCB接地和金属壳的物理结构是如何影响感应电压的。 ESD感应电压和PCB底盘接地连接方式之间的关联，以及PCB接地填充对ESD的影响，在本文都分别进行了研究。这些实验结果可以为更好地设计静电防护提供向导。 Ⅰ、介绍 高速数字电路和高密度小产品趋势的严格低压噪声容限通过IEC61000-4-2[1]的ESD标准测试对工程师来说是一直是挑战。原因之一是引起ESD故障的系统标准很多导致ESD故障分析和问题的解决都比较困难。例如，ESD电流直接影响信号轨迹，破坏集成电路（称为硬破坏）；ESD瞬变场是电场或磁场的耦合变化，或是直接场与集成电路的耦合。这些常发生在电子设施的静电放电中。本文讨论了通过耦合PCB走线和金属板导出ESD电流的软错误问题。 一旦ESD排放到系统外部，ESD电流就会分布在系统中。它会与孔、电缆或者插槽等附件耦合成强电磁场，从而产生感应电压和电流。这些电压和电流会引起位错误、错误指令，甚至系统崩溃[2]。由于上述原因导致的ESD故障问题，在原图设计和ESD防护上有很大限制。因此，为了解决数字器件的ESD防护问题，研究PSB接地底盘与接地填充是很有必要的。 本文的第二部分叙述了感应电压的测量装置和应用，第三和第四部分描述了