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光亮电镀镍钴铁三元合金故障处理 1前言 光亮电镀镍钴铁三元合金是最有可能代替镀铬的镀种之一，它已从普通电镀镍钴铁三元合金发展到全光亮光亮电镀镍钴铁三元合金。光亮电镀镍钴铁三元合金用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。电镀行业现用的光亮电镀镍钴铁三元合金槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。光亮电镀镍钴铁三元合金出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。 2故障产生原因及排除方法 2．1工艺失衡 2．1．1 镀层光亮度不足 2．1．1．1 产生原因 (1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。 (2)pH和温度太高。此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。 2．1．1．2排除方法 (1)补充主光亮剂，相应地也需补充助光剂。按工艺要求调整主盐及其它组成，增加阳极镍板。 (2)用稀硫酸调节pH，降低温度至工艺规范。 （3）有条件添加PH自动补加装置 2．1．2 镀层呈橘皮状 2．1．2．1 产生原因 镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。 2．1．2．2 排除方法 （1）加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。 （2）用新型润湿剂，济南泰格化工有限公司专业生产，用量少。 2．1．3 镍层易烧焦 2．1．3．1 产生原因 镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。 2．1．3．2 排除方法 按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。 2．1．4 镀层起皮，起泡 2．1．4．1 产生原因 (1)镀液内有Zn2+和N03-杂质存在，不但使镀层出现黑色条纹等现象，还会使镀层内应力增大，造成镍层脆裂，最终呈粉末状脱落。 (2)糖精是助光剂中的主要成分。自配助光剂时，糖精加入太多，会造成镍层内应力增大，致使镍层起皮、脱落。 (3)镀前处理不良。零件表面上有残留的氧化皮等杂物，造成镍层起皮、起泡。 2．1．4．2 排除方法 (1)除Zn2+时，可用瓦楞铁皮作阴极，在搅拌条件下以0．2～0．4A/dm2电解处理，直至除净为止；除N03-时，先将pH调至l～2，然后用大面积的阳极、小面积的阴极，以大于l．4～dm2的电流密度电解1～2 h后，再降至0．2A/dm2继续电解，直至镀层正常。 (2)糖精太多时，用水稀释镀液即可，同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮剂。也可先用2～3 mL/L．H202(W=30％)分解糖精及其它光亮剂，再在搅拌条件下将镀液加温至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g／L电镀级的活性炭，搅拌0．5 h后，静置2—3 h，过滤，按分析报告补充NiS04、H3B03，并调节pH，最后按新配槽的要求分别加入主、助光剂。 (3)加强零件的前处理工作，严禁零件表面残留氧化皮及油污。 2．I．5 镀层上有针孔、麻点 2．1．5．1 产生原因 (1)润湿剂太少。电极作用所产生的氢气泡易停留在阴极表面，Ni2+在氢气泡周围不断地放电沉积，镍层逐步增厚：当镍层厚到氢气泡无法承受时，气泡就自动破裂，未沉积镍层的气泡部位，就出现凹坑，即针孔或麻点。 (2)泵内有空气。非连续性过滤的镀槽，过滤器上的泵是移动使用的，泵内总会含有一定量的空气，当使用过滤器时，泵内残留的空气又未除尽，这些空气随泵的工作而进入镀层成为气泡，造成与润湿剂太少而产生的相同故障。 (3)镀层内有动物胶、油污等有机杂质，这些无导电能力的有机杂质会粘附在零件表面，Ni2+无法在其上放电沉积；未粘附有机杂质的地方，镀层继续沉积增厚。如此一来，便形成凹坑式的针孔或麻点。 (4)用湿润剂调节镀液后，镀层仍有麻点出现，这时就要考虑是否Fe3+含量太多。Fe3+在镀液中成胶体状，很难过滤除去，当它附着在零件表面时，镀层就出现麻点。 2．1．5．2 排除方法 (1)以赫尔槽试验数据作为补充润湿剂的依据。也可用直径90～100 mm带手柄的铅丝圈从镀液中轻轻地平行提起，圈内液膜完整不破时，润湿剂