PCB详解.doc

　第一章 PCB基板材料　　覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。　　一、覆铜箔板的分类方法　　 1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。　　 2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。　　 3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：　　 （1）纸基板　　 酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。　　 （2）玻璃布基板　　 环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。　　4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB级）两类板。　　5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎)　　6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92）　　（1）第一个字母C，表示铜箔；　　（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；　　 PF表示酚醛 EP表示环氧 UP表示不饱和聚酯 SI表示有机硅　　 TF表示聚四氟乙烯 PI表示聚酰亚胺 BT表示双马来酰亚胺三嗪　　（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：　　 CP表示纤维素纤维纸 GC表示无碱玻璃布 GM表示无碱玻璃纤维毡　　 AC表示芳香族聚酰胺纤维布 AM表示芳香族聚酰胺纤维毡　　（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示； 　　（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；　　（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。　　7、纸基覆铜箔板在20～60之间进行的冲裁加工称为冷冲，在60以上进行的冲裁加工称为热冲。　　8、UL标准与UL认证　　 UL是“保险商试验室”的英文字头。　　（1）安全标准文件：UL746E（标准题目为：聚合材料工业用层压板、纤维缠绕管、硬化纸板及印制线路板用材料）。　　与UL746E有关的标准有：UL746A（聚合材料—短期性能评定）、UL746B（聚合材料—长期性能的评定）、UL746C（聚合材料—电气设备的评定）、UL796（印制电路板）、UL94（各种电气装置和设备中零部件用塑料的可燃性试验）。　　（2）覆铜箔板的UL认证，是以UL746E（96年10月开始实施的修订稿）、UL94为检测标准。　　认证过程中要进行试验测定的项目：　　 在判定UL申请的样品属于何种等级方面有：　　a、红外吸收光谱(IR) b、灰分 c、热解重量分析(TG) d、耐燃性　　在样品的层压板基板（去铜箔）的试验有：　　a、大电流起弧引燃(HAI) b、热丝引燃(HWI) c、高压起弧引燃(HV ARI)　　d、高压电弧起痕速率(HV AIR) e、介电强度 f、弯曲强度　　g、相比起痕指数(CTI) h、体积电阻率 i、吸水性　　覆有铜箔的样品试验有：　　a、铜箔粘合强度 b、热冲击性　　（3）其它覆铜箔板质量安全认证机构　　欧洲客户要求：BS（英国：BS-415）、VDE（德国：DIN VDE 0860）　　北美洲客户要求：CSA（加拿大）　　二、覆铜箔板主要原材料介绍　　（一）按铜箔的制法，可分为压延铜箔（W类）和电解铜箔（E类）。[IPC-CF-150E]　　1、压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的，其耐折性和弹性系数大于电解铜箔，铜纯度（99.9%）高于电解铜箔（99.8%）。在毛面上比电解铜箔平滑，有利于电信号的快速传递。因此，在高频高速传递、细导线的PCB的基板上，采用压延铜箔；在音响设备上的PCB基材的使用，还可提高音质效果；还用于为了降低细导线，高层数的多层线路板的热膨胀系数（TCE）而制的“金属夹心板上”。　　2、电解铜箔是通过专用电解机（又称电镀机），在圆形阴极辊铜上连续生产出的，初产品称为毛箔，再经表面处理，包括粗化层处理，耐热层处理（纸基覆铜箔板所用铜箔无此处理），钝化处理。　　（1）热层处理有：镀黄铜处理（TC处理）；处理面呈灰色的镀锌处理（TS处理，或称TW处理）；处理面呈赤色的镀镍和锌处理（GT处理）；压制后处理面呈黄色的镀镍和锌处理（GY