PCB组装工艺规范.doc

目 录 1.0 使用说明 7 2.0 目的 7 3.0 适用范围 7 4.0 定义、符号和缩略语* 7 4.1印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) 7 4.2 SMT Surface Mounted Technolegy 7 4.3 THT Through Hole Technolegy 7 4.4 SMD Surface Mounted Devices 7 4.5 THC Through Hole Components 7 4.6 A面 A Side 7 4.7 B面 B Side 7 4.8 回流焊 reflow soldering 7 4.9 波峰焊 wave soldering 7 5.0 东辰科技PCB组装工艺流程* 8 5.1 单面组装工艺流程* 8 5.1.1 单面THC，波峰焊工艺流程 8 5.1.2 A面THC、B面SMD（少量简单THC），波峰焊工艺流程 8 5.1.3 单面SMD+THC混装，单面回流、波峰焊工艺流程 8 5.2 双面组装工艺流程（双面SMD + THC） 8 5.2.1 A面混装、B面SMD，单面回流、波峰焊工艺流程 8 6.0 印刷工艺** 8 6.1 工艺辅料 8 6.1.1 工艺辅料的存贮及使用*** 9 6.2 钢网制作工艺 9 6.2.3 钢网规格 9 6.2.3 钢网厚度 9 6.2.4 钢网标识*** 9 6.3 印刷工艺流程 9 6.3.1 印刷前准备工作 10 6.3.2 开机 10 6.3.3 安装模板和刮刀 10 6.3.4 PCB定位*** 11 6.3.4.1 PCB边夹紧定位的操作步骤 11 6.3.4.2 PCB针定位的操作步骤 11 6.3.5 设置印刷参数*** 11 6.3.5.1 设置前、后印刷极限 11 6.3.5.2 设置印刷速度 11 6.3.5.3 设置刮刀压力 11 6.3.5.4 设置模板分离速度 11 6.3.5.5 设置驻留高度 12 6.3.5.6 清洗频率 12 6.3.6 添加锡膏（红胶）*** 12 6.3.6.1 首次施加锡膏（红胶） 12 6.3.6.2 在印刷过程中补充锡膏时，必须在印刷周期结束时进行。 12 6.3.6.3 施加锡膏完毕后，必须将刮勺，锡膏容器等工具从印刷机上拿走。 12 6.3.7 首件试印刷并检验 12 6.3.8 根据印刷结果调整参数或重新对准图形 12 6.3.9 连续印刷生产 12 6.3.10 检验 12 6.3.10.1 有窄间距(引线中心距0.65mm以下)时，必须全检。 12 6.3.10.2 无窄间距时，可按以下取样规则抽检： 12 6.3.10.3 检验方法 12 6.3.10.4 检验标准 12 6.3.10.5 不良品的判定和调整方法* 13 6.3.11 结束 13 6.3.12 转贴装 13 6.3.13 关机 14 7.0 贴装工艺** 14 7.1 贴装工艺要求*** 14 7.1.1 贴装元器件的工艺要求 14 7.1.2 保证贴装质量的三要素 14 7.1.2.1 元件正确 14 7.1.2.2 位置准确 14 7.1.2.3 压力（吸嘴高度）合适 14 7.2 自动贴装机贴片工艺流程 15 7.2.1 离线编程* 15 7.2.1.1 PCB程序数据编辑 16 7.2.1.2 自动编程优化并编辑 17 7.2.1.3 将数据输入设备 17 7.2.1.4 在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑 17 7.2.1.5 校对检查并备份贴片程序 17 7.2.2 贴装前准备 18 7.2.2.1 准备相关产品工艺文件 18 7.2.2.2 根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行核对 18 7.2.2.3 对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理 18 7.2.2.4 对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理 18 7.2.2.5 按元器件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元器件 18 7.2.2.6 设备状态检查 18 7.2.3 开机 18 7.2.3.1 按照设备安全技术操作规程开机。 18 7.2.3.2 检查贴装机的气压，是否达到设备要求，一般为5kgf/cm2左右，即0.49MPa左右。 18 7.2.3.3 打开伺服。 18 7.2.3.4 将贴装机所有轴回到源点位置。 18 7.2.4 装PCB 18 7.2.4.1 根据PCB的宽度，调整贴装机导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 18 7.2.4.2 设置并安装PCB定位装置 18 7.2.4.3 根据PC