PCB设计建议.doc

简明工艺能力及设计建议 　 快捷可制作参数 建议值(提高产品可靠性，并且此差不多为大多数批量厂的参数，可在批量生产的时候降低采购成本。） 1 内层最小导线宽度 3mil（0.5OZ基铜） 4mil以上 2 内层最小导线间距 3mil（0.5OZ基铜） 5mil以上 3 外层最小导线宽度 3mil（0.5OZ基铜） 5mil以上 4 外层最小线到盘、盘到盘间距 3mil（采用0.5OZ基铜） 5mil以上(4oz铜厚要 最小11mil) 内层板最小厚度 0.05(埋盲孔板需评审) 5 最小槽孔（SLOT）直径 0.4mm 　 6 0.10mm （对应成品孔径≤0.1mm，完成板厚≤0.6mm） 最小过孔按10mil以上设计 7 最小过孔焊盘直径 12mil (0.10mm机械或激光钻孔) 18mil以上 8 最大板厚钻孔比 20：1（不含0.25mm及以下的钻刀） 10：1以下 9 孔到导体最小距离(非埋盲孔板) 8mil 12mil 10 孔到导体最小距离(埋盲孔板) 10mil(一次压合)；11mil(二次或三次压合) 13mil(一次压合)；15mil(二次或三次压合) 11 内层板边不漏铜的最小距离 8mil 　 12 BGA 10(水金板7mil) 12mil以上 13 线路网格线宽最小 5mil 8mil以上 14 线路网格间距最小 5mil 10mil以上 15 内层隔离带宽最小 8mil 10mil以上 16 内层隔离环宽单边最小 ≤6层8 mil,≥8层10 mil (可局部9)(局部削盘隔离可9mil) 尽量大 17 内层焊盘单边宽度最小 4．5mil (18,35um),6(70um),8(105um) 8mil 内层板边不漏铜的最小距离 8MIL 18 蚀刻字符最小宽度（金属字符） 8mil 10mil以上 19 蚀刻标志最小宽度 8mil 　 20 10 OZ 　 21 1.5mil 2.5mil以上 22 绿油塞孔最大钻孔直径 0.65mm 　 23 4(绿色),5(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ，全部按6mil) 5mil以上 24 字符线宽与高度最小(12、18um基铜) 线宽4mil；高度：25mil 线宽6mil；高度：40mil 25 字符与焊盘最小隔离 6mil 　 26 0.21-7.0mm ≥3.2mm的板厚，表面工艺建议采用沉金。 27 金手指间最小间距 6mil 　 28 TAB不倒伤的最小距离 7mm 　 29 5mm 　 30 金厚：0.025—0.10um；镍厚：3—5um 　 31 金厚：0.05—0.10um；镍厚：3—8um 　 32 金厚：0.25—1.3um；镍厚：3—5um 金厚：0.25—0.76um 化学沉锡锡厚 0.8-1.2um 化学沉银银厚 0.1-0.3 um 电镀硬金金厚 0.15-3.0 um 镍钯金 0.025-0.1 镍厚：3－8um 钯厚：0.05-0.15um 33 阻抗公差 ±5Ω(50Ω以下),±10%(50Ω以上) 　 客户对某种线既要控制单端又要控制差分，有时为了满足客户的阻抗，需对该线宽进行调整：如单端要调大，而差分则要调小，导致CAM制作时无法挑出修改。对于此类阻抗要求的情况，我们建议：客户设计时对线宽做微小的区分（如：单端线宽5mil，而差分线宽则可为5.1mil 表面处理工艺：有/无铅HAL、全板镀金、OSP、沉锡、沉银、沉金、镀硬金 以下仅仅是我的一些了解,仅供参考. 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm。 板边不规则的pcb建议加附边，否则在做smt的贴片的时候会使用治具辅助生产导致费用增加。 Pcb板必须设计Mark点，否则将导致贴片效率和精度降低。 单板尺寸小于50x50mm的板子 要做拼版设计，否则smt生产的时候必须用治具辅助生产导致费用增加。 不能做双面BGA设计，否则打T面时B面BGA 会产生不良。 确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差、基铜厚度。确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。 热设计要求：高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置。较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路，散热器的放置应考虑利于对流，温度敏感器械件应考虑远离热源。对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：