化学沉铜工艺.doc

化学沉铜工艺 　　 ? ? 随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品，J-KEM国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中，是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。 从一开始，你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽（轻微势垒）从而只能生成弱Cu-Cu键。J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的，它具有极高的效率，可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。 在整个J-KEM工艺过程中，J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。通过创新的使用有机添加剂，新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。 因此，即使工作液中钯的浓度极低，如30ppm，大多数高的纵横比材料，以薄铜沉积后，进行背光测试仍可得到极佳的效果。　　　　　　 J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制，沉积层结晶细致、结构致密。沉积显示出侧面增长性能，可使铜在孔洞中很好覆盖。 J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。 J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成，既可用于垂直电镀，又可用于水平电镀。 J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程，为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温，并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点，J-KEM化学沉铜液是用于P.I.结合的尤为突出的工艺过程。 ? 工艺特征： ? 在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖； ? 对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能； ? 极为而突出的孔壁结合力； ? 新一代钯活化剂可在极低浓度下（30 ppm）使工作； ? 适合于垂直和水平镀； ? J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺； ? 经济节约。 ? 化学沉铜工艺流程 ? 步骤 产品代号 工艺 时间 温度 1 J-KEM 714 除油 5 min 60oC 2 ? 热水洗 1min 50oC 3 ? 水洗 30 sec RT 4 ? 水洗 1 min RT 5 J-KEM 720 微蚀 1 min RT 6 ? 水洗 1 min RT 7 ? 水洗 1 min RT 8 J-KEM 730 预浸 1 min RT 9 J-KEM 735 活化 5 min 45oC 10 ? 水洗 1 min RT 11 ? 水洗 1 min RT 12 J-KEM 745 加速 2 min RT 13 ? 水洗 1 min RT 14 ? 水洗 1 min RT 15 J-KEM 660 沉铜（薄） 15 min 22oC 15 a* J-KEM 670 沉铜（薄） 15 min 22 oC 15 b* J-KEM 770 沉铜（中） 30 min 45 oC 16 ? 水洗 1 min RT 17 ? 水洗 1 min RT 18 J-KEM 7756** 防变色 1 min RT 19 ? 水洗 1 min RT 20 ? 水洗 1 min RT 21 ? 干燥 ? ? J-KEM 7756**为可选工艺。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? J-KEM 714整孔剂 ? J-KEM 714是制备印刷电路板的通孔电镀的碱性整孔剂，特别适合玻璃纤维裸露出来的电路板。 J-KEM 714用来除去少量油污、手指印以及来自于铜箔上的其他污染物并调节孔洞电荷，更适合化学沉铜，它在双面和多层线路板的通孔电镀中起着关键的作用。 ? 工艺条件 ? 温度 60-65℃ 浸泡时间 5-10min 搅拌 必须 漂洗 要进行最大程度漂洗以避免泡沫带入下面槽液中。 消耗量 ? 1L成品镀液处理5m2的板面。 经过4周操作或者当槽中铜含量到达2g/L时，镀液应当被弃去。 ? 配制100L开缸液 ? DI水 97L J-KEM 714 3L 加热到工作温度。 ? 镀液参数 ? 正常含碱量 0.08-0.12N ? 最佳 0.1N 铜 0-2g/L ? 最大 2g/L ? 镀液维护 ? 参照本公司所提供分析步骤，定期分析补充以控制工作液各参数。 ? J-KEM 720微蚀剂 ? J-KEM 720是含有H2SO4/H2O2组分稳定的微蚀体系。微蚀体系通过化学作用于PCB的铜表面，得到的微蚀表面可有效与下一步的化学沉积产生的优异的结合力。 J-KEM 720微蚀剂为优异方案，有两点原因： 1. 镀液中铜离子的浓度达到40g/L； 2. 可进行补充，溶液更换次数少。 工艺条件 ? 温度 20-35℃ 时间 1-3min 镀液负载 负载小于等