试验4_摄制即时全像干涉片.DOCVIP

組別：物理91級 第四組 姓名：李文賢(主筆)、吳政雄 實驗日期：2001/05/18 E-mail: vincenli@.tw 實驗目的： 了解全像干涉產生的原因。 認識及時全像干涉的拍攝過程。（此項沒有做） 利用全像干涉去做非破壞性檢測。 實驗內容： 1.)系統整備。 2.)光程調整。 3.)雷射光偏振面調整。（此項沒有做） 4.)空間濾波器調整。 5.)光強度測量與分配。 6.)全像拍攝。 7.)及時全像干涉的觀察與測量。（此項沒有做） 實驗器材： 1、4呎x6呎光學桌。 2、空氣壓縮機。 3、He-Cd雷射。 4、遮光板。 5、檢偏鏡。 6、高壓N2氣瓶及調制閥。 7、電子快門及驅動器。 8、光束高低調整組。 9、密度式濾波片。 10、平面反射鏡及支架（3組）。 11、空間濾波器及支架（2組）。 12、傾斜平檯（3個）。 13、磁性固定座（4個）。 14、S370光度計。 15、固定壓板及M6螺絲（一批）。 16、內六角板手。 17、捲尺。 18、幕屏。 19、S/N264感測頭。 20、熱塑底片。 21、量角器。 22、x20物鏡（F1用）。 23、x40物鏡（F2用）。 24、10μm微孔。 25、15μm微孔。 26、遮光布罩。 實驗步驟： 1、光程調整： （1）、分別測量物體光與物體光的光程，記錄於下： BS → M2 M2 → C 參考光： 29.3 ＋ 119.5 ＝ 148.8 cm BS → M3 M3 → M4 M4 → A A → C 物體光： 36.7 ＋ 84 ＋ 17 ＋ 11 ＝ 148.7 cm （2）、分別調整M2與M4位置，使上述兩個光程相差在1cm以內。 （3）、當光程調整完成，鎖定各元件的支架。 （4）、記錄每一個元件的位置、座標。（以M1旁固定孔為原點） 2、空間濾波器調整： （1）、將F1置於M2前，調整F1的高度、位置、方向與俯仰，使x20物鏡的光軸與雷射光束重合，此時擴散光的中心會落於底片的中央。 （2）、將F1上的x20物鏡向後調整，使其前沿與微孔安裝架相距大約10mm，裝上15μm微孔。 （3）、由微孔前方觀看（1米以上的距離），並左右上下調整微孔位置，直到紅色光點出現。 （4）、慢慢的前移物鏡，同時微量修正微孔位置，使光點保持可見，當透過微孔的光度足夠時，將白色幕屏放在微孔前，使雷射光投射在幕屏上。 （5）、繼續上述的調整，當物鏡繼續前移時，幕屏上的照度漸漸增大，且環紋漸減，當最後只剩一團光時（此為中央零階亮點），非常仔細的調整微孔的位置，使射出光線儘可能的均勻，即完成調整。 （6）、移開幕屏，檢視光束中心是否仍在底片中心 （7）、同上述的方法調整F2。 3、光強度的測量與分配： （1）、因為此熱塑底片相機已經壞掉，因此使用的是前一個實驗的量測方式及底片，所以步驟同實驗三。 I = I` * cosθ （2）、物體光： 811 = 840 * cos15° 參考光： 770 = 820 * cos20° 總強度Itot = 811 + 770 = 1581 nW （3）、計算曝光時間： t = 6μJ / Itot = 6 / 1.581 = 3.8 sec 約為4 sec 4 * 0.6 = 2.5 sec 大約為3 sec 且曝光2次。 4、全像拍攝： （1）、設定電子快門：（參考全像片拍攝實驗之說明）。 （2）、拍攝前準備工作： a、將光學桌上不必要的物件（包括S370光度計）移開，取出底片放入底片架上，蓋上防塵罩。 b、打開光學桌氣源，。 c、關門、關空調、工作分配就定位。 5、即時全像干涉的觀察與測量： （1）、在砝碼架上，加上20g砝碼（總掛載為30g），記錄各干涉紋的位置。 1、 0 2、 1 3、 2 4、 2.5 5、 3 6、 3.33 7、 3.66 8、 4 9