原创力文档- 1、本文档共28页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
图文芯片封装方式大全
各种IC 封装形式图片
QFP
Quad Flat
BGA
Package
Ball Grid Array
TQFP 100L
EBGA 680L
SBGA
LBGA 160L
SC-70 5L
PBGA 217L
Plastic Ball Grid
Array
SDIP
SIP
SBGA 192L
Single Inline
Package
SO
Small
TSBGA 680L
Outline
Package
1
CLCC
SOJ 32L
CNR
Communication SOJ
and
SOP EIAJ
Networking
TYPE II 14L
Riser
Specification
Revision 1.2
SOT220
CPGA
SSOP 16L
Ceramic Pin
Grid Array
DIP
Dual Inline
Package
SSOP
DIP-tab
TO18
Dual Inline
Package with
Metal
Heatsink
2
F
文档评论（0）