贴片PCB相关规范笔记.docVIP

封装类型 J＝（目标焊跟） C =Stol (rms) (见上述元件尺寸计算) F＝（假定构造公差） P =（假定组装设备的安装公差） Z = 焊盘图形总长 G = 焊盘图形间隔 X = 焊盘图形宽度 L = 元件总长 S = 元件端接间距 W = 元件宽度 J = 焊条水平方向尺寸 Jt = 趾部焊条 Jh = 跟部焊条 Js = 侧边焊条 C = 元件公差 CL = 元件长度公差 CS = 元件端接间距公差 CW = 元件宽度公差 F = 印制板结构（焊盘图形几何）公差 P = 元件安装公差（安装设备的精度） 设计规则 一元件间隔： 沿印制板所有边缘相邻元件之间的焊盘间隔应为1.25mm[0.050 in]；如果测试使用真空密封，最少为2.5mm[0.100in]。 元件方向 无源元件的长轴要垂直于印制板沿波峰焊接机传送带的运动方向； 相似的元件应该尽可能集中布置； 尽可能单面板 栅格：对于THT 设计，元件引脚中心线间距为 2.54mm[0.100in]，假设焊盘尺寸为1.3mm[0.065in]，则焊盘之间的间隔为1.2mm。但高密度SMT 设计中，焊盘间隔通常更小，小至0.63mm[0.025in]或以下。 IPC-1902 明确了公认的国际栅格为0.5mm，再细分为0.05mm 用于清洁的元件离板高度 如果不能大于最小的离地高度，对元件下方很难正常清洁。在这种情况下推荐使用免洗助焊剂。 对准记号 对准记号反映印制图的特征，在电路布线的过程中同时产生。对准记号和电路布线图必须在同时蚀刻。 对准记号为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，使装配过程中的每个设备能准确地找到电路图案。对准记号有两种，分布是： A、 全局对准记号 对准记号用于查找单块板上所有电路特征的位置。当一个多重图形电路为组合板的形式时，全局对准记号称为组合板对准记号。（见图3-11/3-12） B、 局部对准记号 对准记号用于查找有更精确安装要求的单个元件的位置。（见图3-11） 至少要用两个全局对准记号来纠正平移偏移（X 与Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。将其分布在电路板或组合板对角线的两端，并尽可能远离。 至少要用三个全局对准记号来纠正非线性变形（如比例缩放、伸展、扭弯）。将其在电路板或组合板上呈三角形分布，并尽可能远离。 至少要用两个局部对准记号来纠正平移偏移（X 与Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。这两个记号可以布置在焊盘图形范围内，呈对角线对置。 如果空间有限，可用一个对准记号来纠正平移偏差（X 与Y 位置）。单个对准记号应位于焊盘图形的范围内，保证中心位置。 局部、全局或组合板对准记号的最小尺寸是1.0mm。一些公司为组合板选用了较大的对准记号（最大到1.5mm）。对准记号的尺寸应保持一致 对准记号设计规格： A、 形状 最佳的对准记号为一实心圆点 B、 尺寸 对准记号的最小直径为1mm[0.040in]，最大直径为3mm[0.120in]。在同一块印制板上，对准记号的尺寸变化不应超过25 微米[0.001in]。 C、 空隙 对准记号周围，应有一块没有其它电路特征或标记的空旷区域。记号周围的空旷区域尺寸至少要等于记号的半径，最好等于记号的直径。（见图3-14） D、 材料 对准记号可以是裸铜，或由清洁防氧化涂层保护的裸铜、或镀镍、或镀锡、或有焊锡涂层（用热风处理成平坦表面）的裸铜电镀或焊锡涂层的首选厚度为5～10 微米[0.0002～0.0004in]。焊锡涂层不允许超过0.025mm[0.001in]。 如果使用阻焊剂（solder mask），不应覆盖对准记号或其空旷区域。应注意，对准记号表面氧化可能使它不易被辨认。 E、 平整度(flatness) 对准记号的表面平整度应该在0.015mm[0.0006in]以内。 F、 边缘空间 对准记号距离印制板边缘至少要4.75mm[0.187in](SMEMA 的标准传送空隙)，并满足对准记号最小周围空间的要求。 G、 对比度 当对准记号与印制板基材有稳定的高对比度时，可能获得最佳的性能。 所有的密间距元件都应有两个设计在该元件焊盘图形内的局部对准记号，以保证元件每次在板上贴装、取下和/或更换时的对准记号足够。所有对准记号都应该有一个足够大的阻焊剂开口，以保持光学目标绝对不受阻焊剂的干扰。如果阻焊剂必须在光学目标上，某些视觉对准系统将可能由于目标区的对比度不够而不起作用。 二 导体 当今，0.15mm[0.006in]这一导线宽度/间隙已经很普遍了，作为一个常用的几何参数，基本上取代了0.3mm [0.012in] 这一线/空隙（见图3-17）。随着越来越多的密间距(包括卷带式自动接合)元件在印制板上的使用，0.125mm[0.005in] 这一几何参数可在更多的SMT板上应用，以减少