新一代Soundbar方案介绍.pdf

新一代Soundbar 方案 MQV8.1 蓝牙4.0 与4.1 双模Soundbar 方案 低功耗，低成本，高性能，多音效 一、 低功耗： a、 兼具蓝牙 4.0 与 4.1 双模标准，具有低功耗、高数据传输速度的特点。 只有 8mA 的超低功耗，堪称目前全球首款最省电的蓝牙音频芯片，通过双模 及 SPP 功能也可与新兴的各类 APP-Enabled Accessories 应用互动连接。 b、 Full DSP-AUDIO AMP, 单芯片，集成 DSP 音效处理模块、音频放大 器，耳机于一体的功放芯片，静态电流只有 20uA,集成度堪称界内最高，且超 低待机功率。 c、 集成 USB/SD 控制的借口的音频编解码 SOC 电路，具有低功耗，低成 本，高性能高集成度的特点。芯片采用低功耗 MCU 与高性能 RISC 的双核 架构。集成的 MUC 方便用户进行第二次开发。可外接蓝牙音乐和语音通话功 能。 二、 低成本，高性能： a、 蓝牙模块，内部集成成都高，封装小，支持范围广，整体成本低，PCB 可利用面积 广，调试简单，无损音质。内建四国(中、英、西、法)语言之语音 提示，打破产品销售的地域限制。采用 55nm 制程，成本效益的系统整合芯片 （SOCs ），不但可支持蓝牙 4.1 耳机、头戴式耳机与音箱，也能支持开发所 有操作系统应用程序的智能硬件，例如健康、医疗相关等穿戴式装置，扩大蓝 牙的潜在应用。 （下图蓝牙音频模块的结构，即：蓝牙模块+Full DSP- AUDIO AMP ） b、 Full DSP-AUDIO AMP,单芯片，集成 DSP 音效处理模块、音频放大器， 耳机于一体的功放芯片，做2.0CH 方案设计时可以省掉一颗 DSP 音频处理 芯片，只用一颗芯片即可已完成音频处理和音频放大，搭配 MQV8.1 的 BT， 可以省掉一颗 MCU 和一颗 ADC ，整体方案成本会比其他厂家的方案整体成 本下降近 2 $ .而且单颗 Full DSP-AUDIO AMP ，可以做 2.1CH，2.1CH 的整 体成本会比其他厂家的整体成本在上述条件下再省 1 颗功放芯片，成本会继续 下降 0.7$。如果做 3.1CH/4.0/4.1/5.1CH 的 Soundbar ，MQV8.1 Soundbar 方案 可节约更多的成本。 c、 SOC 架构： •低功耗8•bitMCU 与高性能32-bit 的双核构架。 •MCU 核比传统51 性能强4 倍，指令集兼容传统的MCS 一51 指令集。 采用CACHE+SPI 结构．提升SPIflash 读取效率． CaChe 锁定时MCU 可控制读写SPIflash: 内部RAM 为256 字节．外部RAM 为2K+512 字节．通过SPIflash.指令空间可扩 展到8M 字节。 •高性能RISC32 位内核．6 级流水线。 8K 独立的指令cache 和数据cache，单周期乘累加，支持在线调试（OCD）； 32 位指令和数据空间．具有MMU 功能．支持操作系统； 外设接口 •集成USBfull/low speed 控制器．提供host/device 功能。 配置有5 个endPOint．其中3 个是INOUT 类型： 内置DMA．支持实时传输．中断传输．批量传输和控制传输； 支持USB wakeup 和suspend 功能： 支持USB audio 应用： •集成SD/MM 口SDIO 三合一控制器．支持SD/MMC/SDIO 协议．支持通用SPI 接 口。 •集成，1 个高速UART 控制器。 支持到4MBps 波特率．带64 字节缓冲，DMA 控制数据流传输： 可与蓝牙基带通信．可灰载协议栈； •集成I2S 输出控制模块： 支持采样率到24 一bit＠192Khz; DMA 控制数据流传输： •集成SPDIF 输出，支持采样率到24 一bit@96KHZ. DMA 控制数据流传输： •集成1 路，8-bit 精度DAC．摸拟输出LINEOUT_R 和LINEOUT_L, •集成I2C host/slave 控制接口． •集成4 路pWM 输出 •集成16 一bit 精度audioADC: 2 路通道，可用于MIC 输入．支持音频叠加及简单混响处理： 支持录音并编码后存储到SD 或U 盘中： •集成6 路10