HDI微孔技巧研究-程.pptVIP

HDI微孔技术研究 一、HDI微孔的主要钻孔工艺及相关概念 二、HDI板的介质材料 三、高密度基板孔的金属化技术 四、HDI的电子测试技术 五、HDI相关理论介绍 六、参考文件及专用名词 甄酬疆摄眶匈昭览伊务篱悬必韩斌熟期襟屉百奉务卸亢株粉蛔弹斋玩右诵HDI微孔技术研究-程HDI微孔技术研究-程 一、HDI微孔的主要钻孔工艺及相关概念 微孔定义 IPC-2315 IPC-4104（JPCA定义为积层导通孔）规定为直径≤0.15mm埋、肓 导通孔，而标的连接盘（target pab）（JPCA定义为导通孔连接盘底部的连接盘）规 定为直径≤0.35mm的连接盘。 HDI定义 HDI（JPCA定义为积层PCB）是具有已减少的几何形状图形的基板，一般将每平 方英寸互连线达到160英寸幻数（magical number），部分定义为每平方英寸达到110 英寸。有利于缩小尺寸、减轻重量及增加电气性能。 烧蚀门槛值（ablation threshold） 调整能量密度扩大光束直径或减弱输出能量，使之介于处理的介质材料门槛值和 铜的门槛值之间，从面保证钻孔过程控制在目标导体层上。 HDI微孔的主要工艺 主要有四种工艺：激光导通孔、干法/湿法蚀刻导通孔、光致导通孔、导电油墨 形成导通孔和电路。 一、激光导通孔 激光钻孔主要有CO2激