摄像头模组知识培训.PDFVIP

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CMOS Camera Module 摄像头模组知识培训 手机摄像头模组的应用 手机摄像头模组结构介绍 摄像头Sensor的相关技术 摄像头模组的相关技术 自动变焦摄像头模组 摄像头Sensor的相关技术 1)Sensor的工作原理 2 )Sensor的像素 3 )Sensor的类型 4 )Sensor的封装形式 5)Sensor的厂商和型号 6 )目前国内及全球Sensor使用现况 Sensor的工作原理 光是一种波,可见光只是整个光波中的一段。Lens就 是一个能够截止不可见光波,而让可见光通过的带通滤波 器。 Sensor的工作原理 其实传感器Sensor中感光的部分 是由许多个像素按照一定规律排列 的,如左图: 光照--〉电荷--〉弱电流--〉RGB数字信号波形--〉YUV数字信号信号 Sensor的工作原理 Sensor的像素 ★ 30万像素 最大点阵 640 ×480 (VGA ) ★130万像素 最大点阵1280×960 (SXGA ) ★200万像素 最大点阵1600×1280 (UXGA) ★300万像素 最大点阵2048 ×1536 Sensor的类型 此类感光元件有两种,CCD和CMOS。 CCD (Charge Coupled Device)为电荷藕合器件图像传感 器。 目前有能力生产 CCD 的公司分别为:SONY、Philips、 Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp,大半是日本厂商。 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor)为 互补性氧化金属半导体图像传感器。 对于CMOS来说,具有便于大规模生产,且速度快、成本较 低,将是数字相机关键器件的发展方向。CMOS感光器以已经有 逐渐取代CCD感光器的趋势,并有希望在不久的将来成为主流的 感光器。 Sensor的封装形式 目前的Sensor有两种封装形式,即CSP和DICE。在模组厂商加 工制造中,CSP所对应的制程是SMT,DICE所对应的制程是COB。以 下分别是CSP和DICE的封装形式。 Sensor的厂商和型号 常用的Sensor: 其它的Sensor: 30万: 韩系: Samsung OV OV7648/OV7649 MagnaChip OV7660 OV7670 Siliconfile Micron MT9V112 SET 130万: PixelPlus OV OV9650 OV9653 OV9655 欧系: ST Micron MT9M112 ESS 200万: OV OV2640 Micron MT9D011 台系:

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