博通推出入门级卫星电视机顶盒单芯片解决方案SoC.pdf

NEWPRODUCTSI新产品速递 博通推出入 门级卫星 电视机顶盒单芯片解决 高清视频，而所需带宽只有 目前标准的一半。 方案SoC新款数字 电视广播芯片助力全球运营商在 芯片主要特点和优势： 集成 了28纳米制程 现有基础设施上为用户提供更多的高清电视频道。 的第二代数字视频广播 (DVB-S2)技术 ；集成 博通公司 (Broadcom)推 出两款新型卫星 电 了全频段捕捉 (FBC)前端接收器 ；单个FBC调 视机项盒 (STB)入门级单芯片解决方案。BCM7364 谐器 以及一至两个DVB—s2解调器 ；集成 了MoCA fnBCM7399卫星直播芯片采用 了先进的高效视频编 2．0功能；集成 了HDMI2．0以及分量输 出；采 解码器 (HEVC)标准，以便协助卫星运营商利用现 用单核B15 ARMv7CPU，运算能力为5K DMIPS 有网络基础设施为更多朋户提供更多的高清频道 。 (BCM7364) 以及2KDMIPS (BCM7399)。 博通推 出的入 门级卫星芯片组将使HEVC在机 该芯片具备高级4K—X一2Kp60的HEVC解码器 ， 顶盒上得到普及，博通 以视频压缩技术快速推向市 可提供1080p60 (10位)高清视频，内置OpenGL 场。随着世界各地的家庭用户消费越来越多的高清 Es2．0图形引擎。 视频，运营商必须在机顶盒上提供足够的带宽以满 博通 的HEVC入门级卫星电视芯片组实现从入 足这一 日益增长的需求 。新款单芯片解决方案SoC 门级客户端设备到高端STB网关皆能为消费者提 集成了HEVC压缩技术，可以提供高质量的1080p60 供高效、高品质用户体验的需求。 (赛迪网) 资策会产业情报研究所 (MIC)观察2014年面 察，2014年将有更多品牌的高阶Tv诉求 曲面造 板 与半导体产业发展，归纳出精细风、曲面风、 型，同时由于智能型移动 电话市场竞争加剧 ， 小微风 、多异风 、无感风五大趋势，预估在穿戴 部份韩系品牌借着F1exible、AMOLED面板 的量 产 品市场 的加温下，带动传输 、Sensor与MEMS传 产 ，将延伸至移动 电话的应用 ，以提升产 品差 感器等相关商机 。 异化与能见度。 精细风终端产 品画面更精细 。MIC预估 ，2014 全球AMOLED生产线集 中于韩 国，产能 占 年全球液晶电视4K2K 5货量将达到1，351万台， 全球95％以上 ，且韩 国近几年集 中资源扶植本 渗透率为6．3％，2015年可望提升至l3．4％．至于智 土材料与设备厂 ，使韩系厂商得 以优先推 出 能型移动 电话搭载面板的规格方面 ，则将从现阶 FIexible、AMOLED面板 。 段 的FullHD (1920x1080)与HD (1280x720)， 多异风 多元芯片与异质整合成趋势 。受到 于2014年推升至WQHD (2560x1440)。2014年 终端产 品诉求面板高解析 、产 品轻薄 、省 电、 4K2K面板供给扩大 ， 展至主流尺寸 ，使终端产 长待机时间及直觉操控等趋势影响，将带动高 品尺寸多元发展 ，促仪陆系、韩系及 日系品牌将 速传输IC、传感器、触控Ic、电源管理Ic、无 积极布局4K2K产品，价格持续降低 ，4K2K电视渗 线通信Ic等所需芯片多元发展 ，促使异质多层 透率将呈倍数成长 。lJ时智能型移动 电话朝 向娱 封装与3D IC发展受瞩 目。 乐终端发展 ，消费者偏好较佳视觉体验 的大尺寸 2014a无线蓝牙市场可望跃进智能手持装 与高精细度产 品，因此部份 品牌业者 已经于2013 置 、医疗 照护、家 电控制 、车载产 品、安全监 年下半年，在 中阶机种搭载HD面板 ，确立分辨率 控及穿戴装置等市场 。透过sensor Hub芯片， 提升 的趋势。 智能型手机或平板计算机 ，可将功耗减至最 2014年，高阶显示产品将走 向曲面风 。MIC观 低 ，带动感测芯片的发展商机 。