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从KABY LAKE到RYZEN
就像我们在2016年最后一期杂志上讲的那样,对于处理器来说,2017将是爆发的一年。而让人欣喜的是,这次爆发在2017年的第一个月就开始了,在本月英特尔正式发布了采用14nm+工艺的Kaby Lake台式机处理器――那么它是不是如传言所说,仍然是“挤牙膏”的产物呢?它的超频能力是否获得的提升,具备在普通散热条件下,将频率超频并稳定到5.0GHz呢?
同时自2016年底AMD“新地平线”活动上其新一代全新架构RYZEN处理器展示以来,有关AMD下一代处理器的技术信息也越来越多,甚至AMD官方也公布了部分评测数据,那么AMD RYZEN是否为AM D处理器性能带来了质的飞跃,是否让AMD再次具备与英特尔C0re 17级别产品一较高下的能力?
相信这些都是广大读者最为关心的问题,而凭借《微型计算机》在IT硬件领域的影响力,此次我们抢先获得了KABYLAKE正式版产品,以及有关AMD RYZEN处理器的独家信息与评测数据。因此对于各位读者来说,本期专题就是我们为您精心制作的一部开年大片,绝对不要错过!
三代Intel Core处理器大比拼
英特尔第七代酷睿处理器Kaby Lake首测
2007年,Intel正式提出著名的“Tick-Tock”微处理器芯片发展战略模式,并沿用多年。但是当处理器生产工艺在发展到14nm时,Intel已经“力不从心”,Skylake的发布时间比预料晚了半年。由于原本的芯片周期已经无法适应每两年发布一代CPU,Intel必须延长每一代制程的生命周期,也就是说每一代生产工艺将沿用3年,采用新的工艺、架构、优化三步走的产品更新模式,因此最新推出的“Kaby Lake”处理器同样采用了14nm生产工艺。虽然Intel将新CPU的架构命名为“14nm+”,但这还是意味着“制程-架构”的钟摆节奏已经被打乱。历经一年的缝缝补补,基于Kaby Lake架构的处理器又有着怎样的改变呢?
14nm+工艺,晶体管性能提升
在CUP架构部分,Kaby Lake继承了目前的skylake核芯,也就是第六代Core架构,所以光从IC设计角度来看,Kaby Lake的CUP架构实际上是略有改动的,并且Inte将其称为14nm+,新工艺使用了更高的鳍片,CUP使用更小的电流便可驱动,从而减小漏电的概率。此外,Kaby Lake的栅极间距更宽,所以晶体管密度降低,通过这种方式可以降低生产难度,另外更宽的间距也有助于每个晶体管的散热,从而在降低内核温度的同时提升频率。借助这些芯片内部的工艺改进,KabyLake的晶体管性能比前代产品提升了将近12%,这给它带来了更出色的能效表现。
TDP不变,频率更高
虽然Intel对Kaby Lake的内部架构进行了更深度地优化,但Core i77700K的TDP散热设计功耗标称值并没有降低,依然为91w。当然TDP标称值只是一个参考数据,在测试中我们会考察KabyLake处理器在实际功耗方面的表现。而在频率方面,Intel这一次升级“牙膏”挤得更多。core i7 7700K的标准工作频率提升到4.2GHz,睿频加速频率则提升到了4.5GHz,相比Core i7 6700K,Core i7 7700K的“待遇”可以说是比较优厚的。既然TDP标称值依然为91W,频率提升的同时,CPU在实际功耗和发热量方面又有着怎样的表现呢?我们将会在后面的测试环节中对它进行重点考察。
核芯显卡性能增强
Kaby Lake的GPU核芯同样继承上一代产品,在Intel的体系中仍属于第九代架构,它的图形核芯依然由EU单元构成,内部设计没有什么变动。根据处理器版本不同,Kaby Lake的GPU也分为GT2、GT4等多种配置,性能最高的GT4包括72个EU执行单元,GT2为24个,数量与第六代Core相同。不同的地方在于Intel提升了eDRAM四级缓存的配置一比如Kaby Lake最高性能版本的eDRAM四级缓存可以集成256MB,而目前第六代最高只能到128MB。
在没有明显改动EU单元内部设计、提高EU数量的情况下,指望Kaby Lake的图形性能有大幅度提升是不现实的,但值得庆幸的是,Kaby Lake在视频性能方面获得了大幅度的增强,Intel为它加入了增强的视频引擎,它包括MFX(Multi-Format Codex,多媒体解码器)和VQE(Video Quality Engine,视频质量引擎)两个部分。
Kaby Lake的上述改进,让它得以胜任4K时代的现实需求。Intel现行的第六代Cor8架构,只是支持传统的H.264/M PEG-4 AVC格式编解码和VP8格式的编解码,它们最高只能在108
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