注塑成型工艺数值模的拟实验.doc

  1. 1、本文档共8页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
注塑成型工艺数值模的拟实验

北方民族大学材料科学与工程学开放 性选修实验报告(综合设计型) 题目: 注塑成型工艺数值模拟实验 姓名: 林星光 学号: 指导教师:   王睿鹏    起止日期:  2013.12.20-2013.12.30   成绩: 教师签名: 北方民族大学材料学院 填表日期:2013  年 12 月 30 日 一.实验目的及意义 1.注塑成型工艺数值模拟实验的目的 (1) 通过注塑成型工艺参数的数值模拟实验,培样学生的计算机设计与分析能力。 (2)了解塑料模具结构设计的方法,以及热流道、冷流道的设计。 (3)了解塑料制品的常见注塑缺陷及改善措施。 (4)训练学生试验设计及数据处理的能力。 2.注塑成型工艺数值模拟试验的意义 (1) 了解塑料模具结构设计的方法,以及热流道、冷流道的设计。 (2) 了解塑料制品的常见注塑缺陷及改善措施。 (3) 熟练掌握Solidworks等三维设计软件的建模功能。 (4)熟练掌握Moldflow模流分析软件的注塑成型工艺分析功能。 (5)能够用正交试验设计的方法进行试验方案设计,并可以对试验数据进行分析处理。 二.实验原理及方法 塑料注射成型在塑料加工行业中占有十分重要的地位,是最有效的塑料加工方法之一。翘曲是注塑件注塑成型常见的缺陷,它破坏塑件的模塑形体,严重的会引起塑件开裂。塑件翘曲的主要原因之一是不均匀收缩,而不均匀收缩多为材料、工艺条件、机器的变化所致。如何提高注塑件质量、优化注塑成型参数、降低翘曲值,一直是研究者关注的热点。 近年来,研究者将多种优化方法组合运用,提高了注塑成型优化的效率。笔者以某电子产品壳体为例,基于正交实验设计,利用 Moldflow 软件对注塑件注塑成型进行数值模拟,分析影响注塑件翘曲变形的工艺因素,进行翘曲变形回归分析,提 出优化成型工艺参数的方法,为注塑件注塑成型质量控制提供指导依据。 实验的主要内容 (1)用Solidworks软件建立塑件制品三维模型。 (2)转换产品模型的文件格式,将造型完毕的塑件制品三维模型导入MPI (Moldflow Plastics Insight)中,对其进行网格划分并修复网格,为后续分析做准备。 (3)应用Moldflow软件模拟塑料熔体在模具型腔中的填充、冷却、翘曲过程;并分析结果(填充时间、气穴、翘曲变形等)工艺提供重要依据。 Moldflow 基本流 它包括三个主要步骤:建立模型——设定参数——分析结果。其中建立模型和设定参数称为前处理,分析结果成为后处理。 实验步骤 1. 分析模型 应用 Solidworks软件建立了手机壳的三维模 型。用 Moldflow/MPI软件对其进行模拟。图3- 1即为网格划分后的手机壳模型 。 图3-1 网格划分后的手机壳模型 工艺因子的选择 本试验所考察的试验因子为模具温度,熔料温度、注射时间、保压压力、保压时间和冷却时间,各因子分别取三个水平。模具温度和熔料温度在Moldflow/MPI材料库推荐的范围内均匀选取,注射时间、保压压力、保压时间和冷却时间由流动、保压及冷却分析确定。各因子水平如表3-2所示: 表3-2 实验的因子和水平 正交试验结果及分析 手机外壳翘曲模拟的正交试验结果如表3-3所示: 表3-3 模拟正交实验及结果 由信噪比计算得到的极差如表 3-4所示。表中水平 1、2、3 各行中的数据是在某因子第 1、2、3 水平下的质量指标的平均值。某因子下三个平均值中最大与最小的差值为该因子的极差。 表3-4 由信噪比计算得到的因子的极差 信噪比的极差图如图3-5所示。从图中可以直观的看出在工艺参数组合A3B3C3D3E2F1 下,信噪比最大,负 Z 向翘曲量最小。此时,模具温度 103℃,熔料温度 315℃,注射时间 0.9 秒,保压压力 150MPa,保压时间 10 秒,冷却时间10 秒。 图3-5 因子的信噪比极差图 图3-6 手机外壳翘曲模拟结果 图3-7 最有参数组合下的翘曲结果 实验总结 介绍了 MOLDFLOW 的翘曲分析理论,然后针对手机外壳在试模过程中出现的翘曲问题,设计了一个六因素三水平的正交试验。通过 MOLDFLOW 的模拟,从正交试验的结果

文档评论(0)

ayangjiayu1 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档