VLSI设计导论-Read.PPT

ASIC设计概述 报告内容介绍 报告分为三部分： 第一部分：ASIC发展和国内外情况介绍； 第二部分：ASIC设计介绍； 第三部分：ASIC设计的热点和趋势； 第一部分ASIC发展和国内外情况介绍 2、Moore’s Law and Future IC echnologies 3、工艺特征尺寸 4、单个芯片上的晶体管数 5、芯片面积 6、电源电压 7、金属布线层数 8、时钟频率 第二部分 ASIC设计介绍 一、IC的分类： 按电路规模分： SSI、MSI、LSI、VLSI 按电路用途分： 通用IC和专用IC（ASIC，Applications Specific Integrated Circuit) 按电路性能分： 数字ASIC和模拟ASIC 按制造方法分： 全定制ASIC（Full-custom ASIC ）、 半定制ASIC（Semi-custom ASIC ）、 可编程ASIC（Programmable ASIC） 2、开发工具有利于缩短设计周期、提高设计正确性、降低设计成本、保证产品性能 3、目前著名的EDA公司： Cadence（后端），Mentor、Protel和OrCAD （PCB）、Synopsys(综合)，etc 4、EDA工具趋势－功能集成和支持高层次描述： 综合、放置、布线等功能将集成为一体；同时，高层抽象描述语言越来越重要，“更高的抽象级语言”是较HDL语言更高层次的设计描述。而在高级语言的发展中，C/C++以及VHDL+成为EDA业界关心的新话题。 第三部分ASIC设的热点和趋势 1、SOC 设计； 2、数字逻辑相模拟电路和数模混合电路； 一、SOC（System on Chip,片上系统）技术1、SOC技术的开发与应用 SOC的工作开始于20世纪90年代,虽然对SOC至今尚无非常明确的定义，但一般认为，采用深亚微米（DSM）工艺技术，IP核的复用和软硬件协同设计是SOC的三大技术特征。 2、SOC的产生和发展有三个方面的原因 首先是微电子加工技术的发展，已经使得在单个芯片上制作电子系统所需要的几乎所有元件有了可能。 其次，几十年来集成电路的设计能力的增长滞后于工艺技术的发展，在深亚微米（DSM）阶段变的更加突出，因而SOC设计技术应运而生。 第三，电子系统发展的需要，利用SOC可以大大减少所使用的元件数量，提高产品性能，降低能耗，缩小体积，降低成本，或者说在相同的工艺技术条件下，可以实现更高的性能指标。 按照1999年国际半导体技术发展指南(ITRS1999），目前组成SOC的模块单元可以包括微处理器核，嵌入式SRAM、DRAM和FLASH单元以及某些特定的逻辑单元。 ITRS99认为，开发SOC的根本目标是提高性能和降低成本,另外，Soc开发的另一个重要的考虑是他的可编程特性（通过软件、fpga,flash或其他手段来实现）。 3、关于IP核的开发应用 IP（Intellectual Property)核是SOC的建造基础 今天所称的IP是指那些较高集成度并具有完整功能的单元模块，如MPU、DSP、DRAM、FLASH等模块. IP模块的再利用，除了可以缩短SOC芯片的设计时间外，还能大大降低设计和制造的成本，提高可靠性。 IP核从技术层面上可分为软核、固核、硬核三种 从满足SOC的设计要求来说，它必须有四个特征： 1.必须是符合设计再利用的要求按嵌入式专门设计的。 2.必须是经多次优化设计，达到通常的“四最”（芯片面积最小，运算速度最快，功耗最小，工艺容差最大）的目标。 3.必须是允许多家公司在支付一定费用后商业运用的，而不是本公司内部专用的。 4.必须符合IP标准。1996年9月，世界35个著名公司组成一个国际性企业联合组织棗虚拟插座接口联盟VSIA。 二、模拟IC与混合信号IC 数字、模拟电路混合的混合信号（Mixed Signal）IC设计成为ASIC/SoC设计中最常出现的需求，尤其是通信领域混合信号IC设计方法也由原来的功能设计向功能组装的方向发展。 1、模拟集成电路的生存空间 首先，数字技术是一种人工编码技术，而自然界的监测对象和控制对象，如声、光、温度……全是连续变化的“模拟量”。数字技术不可能直接监测和直接控制。实现这一接口功能的正是模拟电路。 其次，数字信号只能有线传输（利用双绞线，同轴线，光缆等等）。采用射频载波的调制和解调，才能完成无线发射和接收。这又是非模拟电路不可的用场。 再次，任何数字系统都必须有电源的控制和管理。在移动式数字系统中，电源控制和电源管理的问题更加突出。 2、模拟IC发展的两大趋势 嵌入式模拟IC和高性能模拟I