化学镍金讲座-慧知文库.DOC

 HYPERLINK  化学镍金讲座 原文地址：/view/576c2d3cd602bafd29438bffbb31516f.html 化學鎳金講座 化學鎳金講座 1．概述 化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金 （Elestrolss Nickel Imnersion Gold） 又稱為沉鎳浸金。PCB 化學鎳金是指在裸銅表面上化學鍍鎳，然後化學浸金的一種可焊性表面塗覆工藝，它既有良好的接觸 導通性，具有良好的裝配焊接性能，同時它還可以同其他表面塗覆工藝配合使用，隨著日新日異的電 子業的發展，化學鎳金工藝所顯現的作用越來越重要。 2．化學鎳金工藝原理 2.1 化學鎳金催化原理 2.1.1 催化 作為化學鎳金的沉積，必須在催化狀態下，才能發生選擇性沉積，VⅢ族元素以及 Au 等多金屬都可以 為化學鎳金的催化晶體，銅原子由於不具備化學鎳金沉積的催化晶種的特性，所以通過置換反應可使 銅面沉積所需要的催化晶種； PCB 業界大都使用 PdSO4 或 PdCl2 作為化學鎳前的活化劑，在活化制程中，化學鎳反應如下： Pd +Cu 2+ Cu +Pd 2+ 2.2 化學鎳原理 2.2.1 在 Pd（或其他催化晶體）的催化作用下，Ni 被 NaH2PO2 還原沉積在將銅表面，當 Ni 沉積覆蓋 Pd 催化晶體時，自催化反應繼續進行，直到所需的 Ni 層厚度 2.2.2 化學反應 在催化條件下，化學反應產生的 Ni 沉積的同時，不但隨著氫析出，而且產生 H2 的溢出 主反應：Ni +2H2PO2 +2H2O 副反應：4H2PO2 2.2.3 反應機理 H2PO2 +H2O Ni +2H H2PO2 +H H2PO2 +H2O 2.2.4 作用 化學鎳的厚度一般控制在 3-5um，其作用同金手指電鎳一樣不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷 移，而且備一定硬度和耐磨性能，同時擁有良好的平整度，在鍍鎳浸金保護後，不但可以取代拔插頻 繁的金手指用途（如電腦的記憶體條）,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所遺留裸銅切口 2.3 浸金原理 2.3.1 浸金 是指在活性鎳表面,通過化學置換反應沉積薄金 化應式：2Au（CH）2 +Ni 2.3.2 作用 2+ 22+ 2+ Ni+2HPO3 +4H +H2 2- + 2HPO3 +2P+2H2O+H2 H +HPO3 +2H Ni+2H 2 - + 2- H2O+OH +P H +HPO3 +H2 + 2- 2Au+Ni +4CN 2+ - 浸金的厚度一般控制在 0.03-0.1um，其對鎳面有良好的保護作用，而且具備很好的接觸導通性能，很 多需按鍵接觸的電子器械(如手機、電子字典)都採用化學浸金來保護鎳面 3．化學 Ni／Au 的工藝流程 3.1 工藝流程簡介 作為化學鎳金流程，只要具備 6 個工作站就可滿足生產要求 3-7 分鐘 除油 微蝕 活化 預浸 1-2 分鐘 0.5-4.5 分鐘 2-6 分鐘 沉 Au 沉 Ni 20-30 分鐘 7-11 分鐘 3.2 工藝控制 3.2.1 除油缸 一般情況下，PCB 沉鎳金採用酸性除油劑處理制板，其作用在於除掉銅面的輕度油脂及氧化物，達到 清潔及增加濕潤效果的目的，它應當具備不傷 SOiderMask(綠油）以及低泡型易水洗的特點。除油缸 之後通常為二級水洗，如果水壓不穩定或經常變化，則將逆流水洗設計為三級水洗更佳。 3.2.2 微蝕缸 微蝕的目的在於清除銅面氧化物及前工序遺留的殘渣，保持銅面的新鮮及增加化學鎳層的密著性，常 用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液： Na2S2O8：60-120g/L CP.H2SO4:20-50ml/L 沉鎳金生產也有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的 由於銅離子對微蝕速率影響較大,通常須將銅離子的濃度控制在 15-25g/L，以保證微蝕速率處於 0.5-1.5um，生產過程中，換缸時往往保留 1/5-1/3 母液（舊液），以保持一定銅離子濃度，也有少量 氯離子加強微蝕效果；另外，由於帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕的 水質和流量、浸泡時間都須特別考慮，否則，預浸缸會產生太多的銅離子，進而影響鈀缸壽命。所以， 在條件允許的情況下（有足夠的排缸）微蝕後二級水洗之後，再加入 1-5%左右的硫酸浸洗， 經二級 逆流水洗之後進入預浸缸。 3.2.3 預浸缸 預浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及銅面在新鮮狀態（無氧化物）下進入 活化缸； 理想的預浸缸除了 Pd 之外，其它濃度與活化缸一樣，實際上，一般硫酸鈀活化系列採用硫酸鹽作預浸 劑，鹽酸鈀活化系列採用鹽酸鹽作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑（PH 值另外調節）否則，活化制程 失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉澱 3.2.4 活化缸