废旧印刷电路版基材填充聚丙烯复合材料的性能研究.pdf

废旧印刷电路板基材填充聚丙烯复合材料的性能研究 摘 要 随着科技的飞速发展和社会的进步，电子产品的更新速度加快，导致了大量的电子 废旧垃圾的产生，而印刷电路板是各类电子产品中不可缺少的重要组成部分，数量巨大 的废旧印刷电路板造成了严重的环境污染。当前对于废旧印刷电路板的回收大都注重于 金属成分的回收，而对有着高回收价值的废旧电路板基材（WPCBB ）则多采用焚烧填 埋处理，造成了严重的资源浪费和污染。 本文首先研究了废旧印刷电路板基材(WPCBB)的成分组成和形貌，并以经表面处理 的 WPCBB 作为增强材料，以聚丙烯（PP ）作为基体树脂，采用熔融共混的方法制备 PP/WPCBB 复合材料，一方面实现了 WPCBB 的高值化回收，一方面减少了对环境的污 染。 本文的主要研究结果如下： 1. WPCBB 成分组成及形貌表征： 采用红外光谱(FT-IR)、热重分析(TG)、马弗炉烧结和扫描电镜(SEM)对 WPCBB 进 行了成分组成和形貌表征，结果表明，WPCBB 主要是由玻璃纤维和环氧、酚醛等热固 性树脂组成，其玻纤直径约为 8μm ，玻纤的长度范围为 180~360μm ，平均长径比为 35 。 2. WPCBB 含量对复合材料力学性能、动态力学性能的影响： 复合材料的力学性能随着 WPCBB 加入量的增加呈现先增大后减小的趋势，当 WPCBB 含量为 20% 时，复合材料的力学性能最优，冲击强度为4.5KJ/m2 ，弯曲强度为 62.47 MPa，拉伸强度为 54.5MPa，相对于纯PP 分别提高了 70%、50%和 30% 。 由DMA 分析可知，在测试温度范围内，相比于纯 PP ，复合材料的储能模量（M′） 和损耗模量(M″)均有所增加，且储能模量（M′）随着温度的升高呈现下降趋势；损耗因 子 tanδ和玻璃化转变温度 Tg 均有所减小。 3. WPCBB 含量对复合材料流变性能的影响： 随着 WPCBB 含量的增加，复合材料的熔融指数逐渐减小，黏度逐渐增大。添加了 WPCBB 之后，复合材料仍属于假塑性流体。在同一温度下，复合材料的非牛顿指数随 着 WPCBB 含量的增加大致呈下降趋势；随温度的升高，复合材料的非牛顿指数逐渐增 大。在同一剪切应力下，随着 WPCBB 含量的增加，复合材料的黏流活化能呈现先减小 后增大的趋势，在 WPCBB 含量为 20% 时，黏流活化能最小；相对于温度的变化，复合 材料的黏度对剪切应力的变化更为敏感。 4. WPCBB 含量对复合材料结晶行为的影响： WPCBB 加入后，PP 由单一的α 晶型转变为 α和 β两种晶型并存，黑十字消光现象 逐渐变得不明显，球晶结构遭到破坏，球晶数目增多尺寸减小最终消失。WPCBB 的加 入还提高了 PP 的结晶度和结晶速率，结晶起始温度有所提高，说明 WPCBB 起到了异 相成核的作用。利用 Avrami 方程和 Mo 法可以很好地描述复合材料的等温结晶和非等 温结晶动力学过程，并通过拟合得到了 PP 及 PP/WPCBB 复合材料的结晶动力学各项参 数。 关键词：聚丙烯，废旧印刷电路板基材，力学性能，流变行为，结晶行为 Study on the Properties of PP Matrix Composites Filled With The Wasted Printed Circuit Boards Basement ABSTRACT As the rapid development of science technology and society, the update rate of electronic products accelerated, leading to a huge amount of electronic waste. Printed circuit boards are essential compoments to all kinds of electronic products and causing a severe environmental contanmination. Most of the att