原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
目录
1 概论……………………………………………………………………………………………1
1.1 绪论……………………………………………………………………………………………1
1.2 SMT的基本概念及发展前景………………………………………………………………2
1.2.1 SMT的基本概念……………………………………………………………………………2
1.2.2 SMT的发展及其前景………………………………………………………………………3
1.2.3 SMT及SMT生产系统的基本组成………………………………………………………4
1.2.4 SMT的优缺点………………………………………………………………………………5
2 SMT的组装技术的原理特点和工艺流程……………………………………………………8
2.1 SMT的焊接形成机理………………………………………………………………………8
2.2 SMT焊点的基本要求………………………………………………………………………9
2.3 SMT的组装工艺流程……………………………………………………………………11
2.4 几种SMT的组装工艺流程………………………………………………………………11
3 设置温度曲线…………………………………………………………………………………13
3.1 什么是温度曲线……………………………………………………………………………13
3.2 设置温度曲线的必要性……………………………………………………………………13
3.3 回流温度曲线的构成及各阶段反应基理…………………………………………………13
3.4 炉温的设置步骤……………………………………………………………………………15
4 焊点质量的检测………………………………………………………………………………16
4.1 焊点质量……………………………………………………………………………………16
4.2 焊点一般缺陷及其产生的原因与分析……………………………………………………16
5 SMT实验………………………………………………………………………………………17
5.1 实验目的……………………………………………………………………………………17
5.2 实验设备及材料……………………………………………………………………………17
5.3 实验的速度和温度设定……………………………………………………………………18
5.4 实验炉温的设置……………………………………………………………………………18
6 实验数据及分析………… ……………………………………………………………19
6.1 实验数据分析………………………………………………………………………………19
6.2 实验质量分析………………………………………………………………………………23
7 结论 ……………………………………………………………………………………………26
7.1 实验中发现的问题…………………………………………………………………………26
7.2 改善焊接质量的方法………………………………………………………………………26
8 致谢……………………………………………………………………………………………28
1 概论
1.1 绪论
表面组装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化，轻量化创造了基础条件，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术和材料电子信息技术的等的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展中。
表面安装技术(SMT)的开发在某种程度上是为了克服插装技术的局限性。把表面安装元件直接焊到电路板的表面上。虽然乍看起来这里没有明显差别,但这种变化具有许多优点,如尺寸小,重量轻,电性能好,成本低等。
表面安装技术(SMT)已打入电子市场。当今的消费类电子产品和自动化类产品几乎全部都采用SMT,它在工业中的应用已迎头赶上来。甚至连通常十分保守的高可靠产品市场也迅速转向了SMT。PC机的发展趋势可能是最好的例子了。15年前,插装技术主宰着PC机制造业,只有几家大公司着手探索这项新技术。但近十几年来发生了巨大的变化,为了降低成本,提高性能,许多制造商迅速地转向了。
从原理上说,表面安装技术并不是新东西。就是在印刷电路概念兴起之初，人们就用过许多方法把电子元件安装到电路板的表面上早期的一些产品是适用于分立半导体器件的插装
文档评论（0）