Study on high performance low dielectric loss resin高性能低介电损耗树脂的研究.pdfVIP

高性能低介电损耗树脂的研究 中文摘要 微电子技术正朝着更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向发展，因此对高性 能电子材料提出了更高的要求。此类材料在具有优异工艺性和力学性能的同时，还必 须具有低介电常数、低介电损耗和优异的耐热性能，以满足现代科技信息产业的要求。 显然，聚四氟乙烯、苯并环丁烯等传统树脂不能满足以上要求。双马来酰亚胺树脂是 高性能热固性树脂的代表，具有优异的耐热性、良好的加工性和优良的力学性能。但 是，双马来酰亚胺树脂还存在介电常数高以及介电损耗大等性能劣势，不能够完全满 足新一代电子信息产品对高性能树脂的要求，所以研究新型高性能树脂兼具重大的理 论意义和应用潜质。 有机-无机杂化材料兼具有机材料和无机材料的优异性能，而且杂化材料可进行 灵活地设计，有利于研制具有不同功能的新材料。其中，以介孔硅（MPS ）或者多面 体倍半硅氧烷（POSS ）为组分的杂化材料具有奇特的结构特点与性能优势，因此引 起了各国学者的关注。但是，已知的 MPS 和 POSS 种类有限，远不能满足研制新型 高性能材料的条件，制约了 POSS 和 MPS 的应用和发展。 本文针对双马来酰亚胺、POSS 以及 MPS 在制备满足新一代电子信息产品要求 的新型高性能材料存在的问题，通过合成一种完全闭孔介孔硅（FCMPS ）以及一种 含有活性乙烯基团的互联 POSSs （vLPOSS ），分别加入双马来酰亚胺树脂中，制得 了一系列杂化材料，以期获得具有优异耐热性能、低介电常数以及低介电损耗等性能 的高性能杂化材料。 首先，合成了一种通过在典型介孔硅 SBA-15 表面产生互联 POSSs （LPOSS ）的 新型完全闭孔介孔硅（FCMPS ），并通过多种表征方法证实了 FCMPS 的结构。同 SBA-15 相比，FCMPS 不仅具有更高的比表面积、更大的孔体积、更宽的孔径，而且 具有明显改善的热稳定性，其初始降解温度（T o di ）比 SBA-15 增加了大约 194 C 。除 此以外，FCMPS 克服了 SBA-15 存在的缺点，具有更低、更稳定的介电常数和介电 损耗。在成功合成 FCMPS 的基础上，制备了具有不同含量 FCMPS 的 FCMPS/双马 I 来酰亚胺树脂（BD ）杂化材料，研究了 SBA-15/BD 和 FCMPS/BD 杂化材料的介电 性能。研究结果表明，由于 FCMPS 特殊的结构，FCMPS/BD 杂化材料具有比 SBA-15/BD 杂化材料更低、更稳定的介电常数和介电损耗。当在BD 树脂中加入 1wt% 6 FCMPS 时，所得杂化材料的介电常数在 10 到 10 Hz 频率范围内只有 2.50 ；而且，杂 3 化材料的介电损耗几乎完全依赖于频率，在高频（10 Hz ）时甚至低于BD 树脂。 其次，通过简单的一步水解法合成了多个POSS 的vLPOSS 。在此基础上，制备了 基于BD树脂和vLPOSS 的杂化材料，深入研究了杂化材料的热性能、介电性能等性能。 研究结果表明，vLPOSS 的加入可以明显改善树脂的热性能和介电性能。例如， 0.5vLPOSS/BD杂化材料不仅具有优异的耐热性能，而且在宽的频率和温度范围内具 有低的介电常数。此外，0.5vLPOSS/BD杂化材料的介电损耗不仅值很小，而且具有 比BD树脂更小的温度依赖性。 关键词：介孔硅；多面体倍半硅氧烷；双马来酰亚胺；介电性能 作