SMT回流焊接腴绍.pptVIP

SMT回流焊介绍 SMT生产工艺 SMT简单介绍 SMD发展过程 SMT典型生产工艺和不同工艺的选择 静电防护 SMT设备配置 SMT主要耗材 回流焊原理 回流焊的缺陷和分析 SMT简单介绍 SMT定义 SMT的组成 表面贴装元器件（SMD） 贴装技术 贴装设备 SMT的特点 与SMT相关 的产品 SMT的发展过程 封装的定义 DIP=PLCC,QFP,SOP=BGA=CSP, uBGA=MCM SMT典型生产工艺和不同工艺的选择 典型工艺流程： 涂焊锡膏=贴装=回流焊接=成品 典型生产工艺： SMT典型生产工艺和不同工艺的选择 表面贴装工艺 单面组装 双面组装 混装工艺 单面混装 双面混装 静电防护技术 静电防护技术 静电保护接地： 独立可靠的接地装置 接地电阻不大于10欧 接地不可接于三相四线供电系统的零线上，更不能接于避雷地线上 可接于三相五线供电系统的大地线上，但其大地线不可与工作零线连接 接地主干线截面积不小于100mm2,支干线不小于6mm2,设备与工作台连接线不小于1.25mm2 静电防护技术 场地的静电防护： 地板 天花板和墙壁 湿度 静电防护技术 人员的静电防护： 观念和意识 防静电工作服 防静电工作鞋 防静电护腕 设备的静电防护： 工作台，流水线，焊接设备，各种仪表 静电防护技术 做法和要求 各设备的金属结构须