选择性波峰焊无铅焊接缺陷-选择焊-台尔佳科技深圳.PPT

一与元件有关 锡瘟 基于金属锡的无铅合金以及目前最普遍的新合金，在低温条件下的一种特性 表现。温度在零下13℃以下时,锡进行一种由锡( 正方体)向锡(菱形立方体)的同素异行的 转换。 预防措施: 防止极度低温 锡须 一种单晶结构在基材的表面 涂层材料上生长,通常锡须的 直径1-5微米,可长至几毫米. 预防措施：覆雾锡，后烘焙 处理，去应力，下层镍或金 Kirkendall空洞 空洞的形成是两种相邻 材料扩散不均匀的结果 预防措施：不要使用银 铅的金属涂散 银迁移 在高湿度并且金属间存 在感应电的条件下，银 离子结晶延伸造成短路 预防措施：添加金属钯 爆米花效应 元件塑料封装体内吸 收的湿气在快速升温 时挥发，引起元件内 部分层。 预防措施：检查无铅焊接的湿度敏感等级 元件再熔化 波峰焊接时的温度超过 锡膏熔点使已经焊接的 SMD元件再熔化，在 波峰焊或选择性波峰焊 时，过长的接触时间甚 至可能导致超过元件镀 层的熔点。 预防措施：避免铅或铋的污染，更低的焊接温度，检查板面布局