电镀锡工艺与学.pptVIP

* 镀液组成及工艺条件 硫酸（1.84） 80～90 ml/L 硫酸亚锡 40～60 g/L SNU-2a（光亮剂） 15～20 ml/L NSR（稳定剂） 20～30 ml/L 温度 18～32℃ 电流密度 1～3 A/dm2 S阴极：S阳极 1：2 工艺条件的影响 第二次电镀中电流分布的均匀性越好，则生成的冰花图案的明暗相间度和立体感越差。由于脉冲电流的均匀性优于直流和正弦电流，因此镀冰花锡一般采用直流或正弦电流。 采用局部区域进行局部骤冷的冷却方式，可以改变冰花镀的花型。 * 3.氟硼酸盐镀锡 氟硼酸盐镀锡可采用很高的阴极电流密度并有相当宽的阴极电流密度范围，沉积速度高，分散能力好，镀层结晶细致，洁白而有光泽，可焊性好，适用于挂镀、滚镀和线材电镀，常用于钢板、带及线材的连续快速镀锡；但镀液成本较高，买不到氟硼酸亚锡时需自行配制，溶液中的BF4-对环境造成污染，所以应用不广泛。 镀液成分及操作条件列于表8－2。镀液中的氟硼酸亚锡和Sn2+为主盐，适量的游离氟硼酸可以保持镀液稳定，硼酸可抑制游离氢氟酸的产生，β-萘酚、明胶等添加剂的作用与在硫酸盐镀锡液中的作用类似。 * 表8-2 氟硼酸盐镀锡工艺规范 成分及操作条件 无光亮镀锡 光亮镀锡 氟硼酸亚锡Sn(BF4)2 /g·L－1 200（100～400） 50（40～60） Sn2+/g·L–1 80（40～160） 20（15～25） 游离氟硼酸HBF4 /g·L－1 100（50～250） 100（80～140） 明胶/g·L－1 6（2～10） β-萘酚/g·L－1 1（0.5～1） 37％甲醛HCHO /mL·L－1 5（3～8） 胺-醛系光亮剂①/mL·L－1 26（15～30） OP-15 10（8～15） 温度/℃ 20（15～40） 17（10～25） 阴极电流密度/A·dm－2 挂镀 3.0（2.5～12.5） 2（1～10） 滚镀 1.0 1（0.5～5） 极限阴极电流密度/A·dm－2 20℃、搅拌 25 40℃、搅拌 45 阴极移动/m·min－1 适宜 1.5（1～2） 阳极 99.9%以上纯锡 99.9%以上纯锡 阴阳极面积比 1：2 1：2 ① 胺-醛系光亮剂的配制：在2%Na2CO3溶液中加入280mL乙酰基乙醛和160mL邻甲苯胺，于150℃下反应10天,将所得的沉淀物用异丙醇溶解配制成20%的溶液。此溶液即为胺-醛系光亮剂 * 镀液配制方法：将氟硼酸亚锡溶入去离子水或蒸馏水中，水的容积大约为欲配制镀液容积的1/2－2/3；加入已用热水溶解好的硼酸；加入氟硼酸，调整溶液pH值至规定值；然后在强烈搅拌下加入各种添加剂。其中，β-萘酚要先用5倍—10倍乙醇或正丁醇溶解、OP－15预先用水溶解。 氟硼酸亚锡的自制方法：在计算量的氢氟酸中缓慢加入略过量的硼酸，以生成氟硼酸；加热溶液，缓慢加入计算量的氧化铜或碱式碳酸铜，以生成氟硼酸铜，搅拌至完全溶解；搅拌下缓慢加入锡粉至溶液蓝色完全消失, 以发生反应 Cu(BF4)2+Sn→Sn(BF4)2+Cu 过滤溶液。清液即为氟硼酸亚锡Sn(BF4)2溶液。 * 氟硼酸盐镀锡的阴、阳极电流效率均接近100％，溶液主要成分很容易自动保持平衡，因此，镀液维护简单。生产中通常简单地以相对密度为1.17、pH值为0.2作为溶液控制的指标；当镀层结晶粗大时可补充添加剂；使用较长时间后，可采用活性炭处理，并重新添加添加剂。 需要注意的是，阳极袋不能用尼龙和氯丁橡胶制造，应采用聚丙烯或氯乙烯-丙烯腈共聚物（Dynel）；不能采用空气搅拌；为了防止生成氟硅酸盐，过滤镀液时不能用含硅的助滤剂，可用橡胶衬里的过滤机，过滤介质用滤纸。 * 4.有机磺酸盐镀锡 有机磺酸盐镀液是近年来开发的一种高速镀锡溶液，目前是酸性镀锡领域研究的热点之一。其最大优点是工艺成分简单，操作容易，维护方便，适应性强，镀液稳定性好、对环境无氟化物污染，是一种比较经济的镀锡工艺。 但它的镀层粗糙、孔隙多、抗腐蚀能力差，镀后要经过软熔处理。 常见的磺酸盐有甲磺酸、酚磺酸、氨基磺酸、乙氧基甲萘酚磺酸等。 有机磺酸盐镀锡的工艺规范，列于表8－3。 * 表8-3 有机磺酸盐镀锡工艺规范 成分及操作条件 配方一 配方二 硫酸亚锡SnSO4 /g·L－1 64 30～40 硫酸H2SO4 /g·L－1 70～90 酚磺酸C6H4HSO3H /g·L－1 20～60 氨基磺酸H2NSO2OH /g·L－1 50 二羟基二苯砜(C6H4