金品质立天与下lcd工艺控制流程.pptVIP

正視 側視 ACF 壓合狀況 5μm 2~4μm 變形破裂 Cell生产–ACF COG是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。 Cell生产–COG Cell生产–COG设备 Cell生产–COG Cell生产–COG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。 Cell生产–FOG Cell生产–FOG Cell生产–FOG COF是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。 Cell生产–COF Cell生产–FOG后点UV 管控要求 1.機械強度 控制參數: 製程溫度 製程壓力 ACF種類(膠材,尺寸) 压合时间 2.電性導通 控制參數: 製程對位精度 ACF種類(導