锡膏基础知与识.pptVIP

09.11.2 BY : RD -DANNY.CHIU ■ 錫膏的定義及作用 ■ 助焊剂主要成分及作用 ■ 焊料粉主要成分及作用 ■ 锡膏的分类及选择标准 ■ 使用锡膏需注意的问题 C:水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。 錫膏选择标准：1.合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份爲Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于無鉛產品一般選擇锡-银—铜(Sn96.5-Ag3.0- Cu0.5)、锡—锑等合金。目前公司使用錫膏组份爲Pb92.5/Sn5/Ag2.5.(九佳)2.锡膏的粘度（VISCOSITY）：在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。 2.使用前的要求：A.焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为1-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。 B.焊膏使用遵循“先入库、先使用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏,有些錫膏使用前需攪拌,以减少锡粉沉淀的影响. 5 .多种焊膏的使用 不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号的焊膏时， 应彻底清洗點膠頭。 6.工作环境要求：焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度 50～70%，洁净、无尘、防静电。 7.开封后的焊膏應在錫膏規定的時間用完,否則应报废﹔ 表面有干结的焊膏不可再用，应报废﹔ 如果是开 封后表面就有干结的焊膏，应作退货处理﹔ 过期的焊膏不可再用，应报废﹔ * * 主 題：錫膏基礎知識 部 門：RD 作成者：邱 觀 音 生 作成日：2011.08.18 編 號：SR-6003-011 版 本：01 目錄 錫膏的定義及作用: 錫膏主要由焊粉合金、助焊剂制成具有一定粘度和良好触变 性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在規定位置， 当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉 的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的 焊點. 錫膏的定義及作用 助焊剂的主要成份及作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊 盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、 铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以 及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有 保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起 到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅 拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；  助焊剂主要成分及作用 焊料粉主要成分及作用: 合金焊料粉是焊膏的主要成份，约占焊膏重量的 85％—90％ 常用的合金焊料粉有以下几种：锡-铅（Sn63–Pb37）、 锡-铅-银（Sn62–Pb36–Ag2）、锡–铅–铋（Sn–Pb–Bi）等 ,随着无铅焊膏的产生，有锡-银—铜(Sn96.5-Ag3.0- Cu0.5)、 锡—锑等合金,焊料粉的作用是使被焊元器件和焊盘连在 一起起到連接作用. 焊料粉主要成分及作用 锡膏的分类及选择标准: 1.分类： A:普通松香清洗型：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好, 上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后 PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面 光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗， 并能通过各种电气性能的技术检测；B:免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]：此种锡膏焊接完成后， PCB板